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你的产品是不是总被这些问题坑惨了？

• BGA芯片焊完一测试，30%虚焊漏焊
• QFN引脚肉眼看着挺好，一上电就短路
• 想用高端芯片缩小体积，代工厂摆手说“做不了，太复杂”……
  捷创电子用军工级设备+航天级品控，专治各种复杂封装不服——BGA最小0.25mm间距、QFN引脚密如发丝照样焊，敢签对赌协议：良率低于99%当场赔钱！

一、BGA/QFN凭什么难倒一片代工厂？

1. BGA焊球：看得见的“地雷阵”

普通工厂的翻车现场：

• 锡球融化不均匀→虚焊（用着用着就死机）
• 对位偏移0.05mm→短路（上电直接冒烟）
• 散热孔没处理好→芯片过热烧毁（返修成本比造新的还贵）

捷创方案：
? 3D激光校准定位（精度±0.01mm）
? 氮气保护回流焊（氧化率＜0.3%）
? X光全检焊球状态（连0.02mm气泡都逃不掉）

2. QFN引脚：隐形杀手更可怕

同行不敢说的秘密：

• 引脚爬锡不足→用半年就接触不良
• 焊盘设计错误→电磁干扰像放鞭炮
• 清洗不彻底→残留flux腐蚀电路

我们的绝活：
?? 定制阶梯钢网（爬锡高度精准控制）
?? 阻抗匹配仿真（信号损耗直降70%）
?? 全自动超声波清洗（洁净度超军工标准）

二、凭什么我们敢接别人不敢接的订单？

1. 千万级设备武装到牙齿

车间里这些狠货在干活：

• 德国全自动植球机：BGA植球良率99.9%（行业平均85%）
• 纳米级贴片机：QFN对位精度0.015mm（头发丝的1/5）
• 3D SPI检测仪：锡膏厚度误差±0.03mm（比A4纸还薄）

2. 比高考还严的变态质检

我们的品控有多疯狂？

• 每片板子做128项检测（同行只做20项）
• 高低温循环测试72小时（-40℃~125℃来回虐）
• 随机拆解10%做切片分析（客户直呼太败家）

上个月军工订单数据：交付5万片复杂封装板，0客诉！

三、真实案例：复杂封装如何帮客户多赚800万？

案例1：智能手表逆袭战

困局：竞品厚度做到8mm，自家卡在12mm
捷创出手：

• 改用0.3mm间距BGA（体积缩小40%）
• QFN+盲埋孔设计（堆叠8层电路）
• 激光切割替代传统V-CUT7
  成果：做出7.5mm超薄爆款，利润率翻倍！

案例2：工业机器人惊魂72小时

危机：客户带着板子到德国参展，现场烧芯片
捷创救援：
? 2小时锁定QFN虚焊问题
? 8小时重制带三防涂层的板子
? 36小时闪送慕尼黑展馆
成果：抢下120万订单，客户含泪送锦旗！

四、现在合作立享三大特权

1. 免费封装评估

• 送《复杂封装设计避坑指南》（价值6800元）
• 专家1对1优化方案（省3万起）

2. 急单闪电通道

• 48小时极速打样（同行要5天）
• 春节/国庆照常接单

3. 售后终身护航

• 质量问题2小时响应
• 免费技术升级支持

点击官网https://www.jc-pcba.com【立即咨询】按钮，让捷创10年封装老炮为您的产品保驾护航——在高端制造的赛道，封装复杂度差一级，利润可能差十倍！