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你的产品是否因为这些问题被“卡脖子”？

• BGA芯片焊完3个月就虚焊，返修成本比造新的还贵
• QFN引脚肉眼看着完美，一上电就信号乱跳
• 精密医疗设备焊接时元件热损伤，良率不到50%……
  捷创电子用军工级焊接工艺+航天质检标准，专啃高难度焊接骨头——0.25mm间距BGA、指甲盖大小的模块都能焊，敢签协议：焊接不良率超1%，赔10万！

一、这些高难度焊接，我们天天在搞定

1. BGA焊接：玩的就是心跳

普通厂家的翻车现场：

• 焊球冷焊→用半年就死机（数据全丢）
• 对位偏移→短路烧板（浓烟滚滚）
• 散热不良→芯片过热变形（返修都救不回来）

捷创的救命三招：
? 3D X光全检焊球（0.02mm气泡都现形）
? 氮气保护回流焊（氧化率＜0.3%）
? 分层阶梯焊接（温差精确到±3℃）1

2. QFN焊接：隐形杀手终结者

同行不敢说的秘密：

• 焊盘爬锡不足→接触不良（时好时坏最要命）
• 接地焊盘虚焊→散热报废（芯片变烤箱）
• 引脚连锡短路→上电就放炮（火光四溅）

我们的绝活：
?? 激光微雕钢网（锡膏厚度误差±0.02mm）
?? 动态热补偿系统（消除PCB变形影响）
?? 超声波+等离子双清洗（残留物＜0.1μg/cm2）2

3. 微小元件焊接：显微镜下的艺术

看看这些变态需求我们怎么接：

• 0201封装电阻（0.6mm×0.3mm）贴装精度99.99%
• 0.4mm间距连接器（48pin排针）零短路
• 柔性PCB上焊0.2mm金线（断一根赔整板）

二、凭什么我们敢说“更专业”？

1. 千万级设备武装到牙齿

车间里这些狠货在干活：

• 日本全自动激光焊锡机：0.01mm光斑精度（头发丝的1/7）
• 德国3D SPI检测仪：锡膏厚度扫一遍只要3秒
• 军用级三防涂覆线：防盐雾、防霉菌、防震动4

2. 比高考还严的质检流程

我们的质检有多疯狂？

• 每片板子做128项检测（同行只做20项）
• 高低温循环测试72小时（-40℃~125℃来回虐）
• 随机拆解10%做切片分析（客户直呼太败家）
  上个月军工订单数据：交付5万片高难度板，0客诉！

三、现在合作立享四大特权

1. 免费焊接评估

• 送《高难度焊接设计避坑指南》（价值8800元）
• 专家团队1对1方案优化

2. 急单闪电通道

• 48小时极速打样（同行要5天）
• 春节/国庆照常接单

3. 售后终身护航

• 质量问题2小时响应
• 免费技术升级支持

点击官网https://www.jc-pcba.com【立即咨询】按钮，让捷创15年焊接老炮为您的产品保驾护航——在高端制造的赛道，焊接质量差一级，市场竞争力差十倍！