PCBA DFT设计，让测试更高效
PCBA测试不是生产结束后的“补救环节”，而应该在设计阶段就规划好。良好的DFT设计能让测试更准确、更高效，也能减少返修和误判。
预留测试点
关键信号、电源、地、复位、时钟、通信接口都应预留测试点。测试点不宜过小，最好采用统一封装，便于使用针床或测试探针。高频信号测试点应尽量靠近被测器件，并考虑阻抗匹配，避免测试点本身引入过多干扰。
电源和地要便于测量
电源是否正常是PCBA调试的第一步。每个主要电源轨都应预留测量点，方便检查电压、纹波和上电时序。地测试点也要分布合理，避免测试时找不到可靠参考点。对于多电源系统，建议在装配图上标注测试点功能和测试顺序。
关键接口要可访问
UART、JTAG、SWD、SPI、I2C、USB、以太网等调试和烧录接口，最好保留测试或连接位置。如果产品量产时会封闭这些接口，打样阶段也应预留访问方式，否则程序烧录、故障定位和固件升级都会变得困难。
避免测试盲区
BGA、QFN、LGA等器件下方信号无法直接测试，设计时应把关键信号引出到测试点。电源使能、复位、中断、状态指示等信号也建议引出，方便判断问题是出在电源、程序还是外设。对于FPC柔性板、软硬结合板或高密度HDI板，测试点布局更要提前规划，避免被结构件遮挡。
测试点布局要合理
测试点应尽量布置在同一侧，减少翻板测试。相邻测试点之间要保持足够间距，避免探针短路。测试点附近不要放置过高器件，也不要位于连接器、屏蔽罩或外壳干涉区域。量产后如果使用ICT测试，测试点位置还需与测试治具匹配。
状态指示很有价值
增加电源指示灯、运行指示灯或故障指示，可以大幅缩短调试时间。简单的LED指示就能帮助判断板子是否上电、程序是否运行、通信是否正常。对于包工包料项目，这类器件成本通常不高，但能显著提升调试效率。
深圳捷创电子可提供PCBA打样、快板、小批量试产和量产服务，覆盖FR-4、高频高速板、HDI、FPC柔性板、软硬结合板及包工包料、代工代料项目。投产前可协助评估测试点布局、调试接口和可测试性设计，让后续调试、测试和量产验证更顺畅。
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