回流焊温度曲线设置不科学？如何根据不同产品定制？
你是否遇到以下问题？
套用通用温度曲线，导致焊点虚焊、连锡？
温度设置不当，损坏敏感元器件？
不同产品贴装后，焊接质量参差不齐？
回流焊温度曲线设置不科学是焊点缺陷的主要诱因，忽视PCB厚度、元件类型、焊膏特性的差异，易引发批量质量问题。需基于产品特性定制曲线，精准匹配四大温区参数。深圳捷创电子凭借定制化温控技术，确保不同产品焊接质量稳定。
1. 按产品特性定制四大温区参数
预热区：室温升至150-160℃，升温速率1-2℃/s，挥发焊膏溶剂避免气泡；PCB厚度越大预热时间越长（厚板3-4分钟，薄板1-2分钟），防止温差导致变形。恒温区：150-180℃维持60-90秒，使焊膏充分活化，多元件封装可适当延长时间。回流区：无铅焊料峰值240-250℃，有铅焊料210-220℃，升温速率≤3℃/s，峰值时间10-20秒；敏感元件降低峰值温度。冷却区：冷却速率2-4℃/s，降至室温形成稳定焊点。
2. 动态调整曲线，适配差异化需求
根据PCB厚度、元件类型、焊膏特性动态调整曲线参数，针对细间距BGA、01005等敏感元件，优化温区过渡速率，减少热冲击。每批次生产前进行曲线验证，通过X-Ray检测焊点质量，确保曲线适配性，避免批量缺陷。
深圳捷创电子凭借多温区回流焊设备与定制化温控技术，为不同产品设计专属温度曲线，通过X-Ray检测验证焊接质量，确保焊点可靠性达标，适配多品种、小批量生产需求。
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