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在电子制造行业，HDI PCB（高密度互连印制电路板）的质量直接决定了终端产品的性能和可靠性。作为业内领先的HDI PCB厂家，捷创电子通过全链条质量管控体系，从材料筛选、工艺创新到检测验证，构建了多维度的品质保障防线。

捷创电子首先从源头建立质量壁垒，所有基材、铜箔、化学药水均采用国际知名品牌供应商，并建立材料批次追溯机制。每批原材料入库前需通过XRF检测、热应力测试等20余项指标验证，确保介质层厚度公差控制在±5μm以内，这种对原料的严苛筛选为后续工艺稳定性奠定基础。

在工艺控制方面，捷创电子独创了“微孔成型质量闭环系统”。通过激光钻孔能量实时反馈补偿技术，将孔径精度提升至±15μm；在电镀工序采用脉冲填孔工艺，使盲孔电镀凹陷值低于15μm，大幅提升多层板层间连接可靠性。这些核心技术突破使得捷创电子生产的HDI板可实现3阶盲埋孔结构，线宽/线距达40/40μm。

为实现过程质量可控，捷创电子在关键工序设置28个质量监控点。在图形转移环节采用AOI自动光学检测，可识别2μm的线路缺陷；层压工序通过TDR测试监测阻抗连续性，将偏差控制在±5%范围内。据统计，捷创电子通过实施SPC统计过程控制，使内层线路一次合格率提升至99.3%。

在终端检测阶段，捷创电子配备飞针测试机、三维测量仪等先进设备，对成品进行通断测试、离子污染度检测等全项目验证。特别建立的可靠性实验室可模拟产品在高温高湿、冷热冲击等极端环境下的性能表现，确保交付的HDI PCB在-55℃至125℃工况下仍保持稳定电气特性。

值得关注的是，捷创电子近年来引入DFM（可制造性设计）协同机制，在客户设计阶段即介入提供工艺能力参数，从源头上规避了63%的潜在质量风险。这种前置化质量管理模式，使捷创电子客户的产品直通率平均提升5.8个百分点。

通过构建从材料科学、工艺工程到检测验证的立体质量网络，捷创电子不仅实现了99.98%的产品交付合格率，更助力客户在5G通信、医疗电子等高精尖领域获得竞争优势。这种对品质的极致追求，正是捷创电子在HDI PCB领域持续领跑的核心密码。

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