在电子制造行业,PCB作为电子设备的核心载体,其质量直接决定产品的稳定性和寿命。北京捷创电子凭借二十年高精密PCB制造经验,通过全链路质控体系为产品质量构建了坚实屏障。

捷创电子从原材料端建立供应商分级管理制度,所有基材、铜箔、化学药水均通过UL认证,并采用光谱检测仪对来料进行成分分析,确保原材料参数完全符合军工级标准。这种从源头把控的做法,使捷创电子出厂产品耐温性和电气性能提升40%以上。
在生产环节,捷创电子引入德国LPKF激光直接成像系统,将线路精度控制在±1.5μm以内。通过实施工序双检制,每个工位配备专职QC与互检员,对芯板厚度、线宽间距等12项关键参数进行实时监测。这种严苛的制程管控使捷创电子产品良品率持续保持在99.2%以上。
针对高多层板工艺难点,捷创电子自主研发层压参数优化算法,通过热应力模拟提前预判变形系数。在沉金工序采用微循环过滤系统,使金层厚度均匀性达95%,这种创新工艺让捷创电子在HDI板领域获得多项技术专利。
在终端检测阶段,捷创电子配备三坐标测量机与飞针测试仪,对成品进行通断测试、阻抗控制及热冲击试验。特别建立的可靠性实验室可模拟-55℃至125℃极端环境,确保产品在恶劣工况下的稳定性,这正是捷创电子与航天院所长期合作的技术基石。

通过构建从材料科学、工艺创新到检测认证的完整质控闭环,捷创电子不仅通过ISO9001/14001体系认证,更将质量意识融入每个制造细节。这种对品质的极致追求,使捷创电子成为医疗设备、工业控制等高端领域首选合作伙伴,持续为客户提供超越预期的PCB解决方案。
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