在电子制造业快速发展的今天,高可靠性电路板已成为医疗设备、航空航天、汽车电子等关键领域的核心需求。作为深圳高精密PCB厂家的代表,捷创电子通过多年技术积累,形成了一套完整的高可靠性保障体系。

捷创电子从原材料端严格把控,与全球知名基材供应商建立长期合作,采用高TG值、低损耗因数的特种板材,确保电路板在高温、高湿等恶劣环境下仍保持稳定性能。所有进厂物料均通过XRF检测仪和热应力测试,从源头杜绝潜在风险。
在工艺控制方面,捷创电子投入先进的LDI激光直接成像设备,实现最小25μm的线路精度。通过脉冲电镀工艺,使孔铜厚度均匀性控制在±5μm以内,大幅提升导通可靠性。针对高频板件,捷创电子特别引入等离子处理技术,显著改善孔壁与基材的结合力。
多层板压合工序中,捷创电子采用真空热压系统,配合实时温压曲线监控,有效控制层间介厚偏差。其独有的四次元检测法,通过热冲击、离子迁移、导电高分子测试等组合验证,确保产品满足IPC-6012 Class 3标准要求。
值得关注的是,捷创电子建立了完善的可追溯体系。每块电路板都拥有独立身份编码,生产过程中的关键参数自动录入MES系统。这种全程数字化管理,使捷创电子在出现质量异常时能快速定位问题环节,实现精准改进。
在最终检验环节,捷创电子配备飞针测试机、AOI自动光学检测仪及3D X-ray设备,对线路完整性、焊盘共面性进行百分百检测。针对军工级产品,还增设了破坏性物理分析实验室,通过切片分析、热循环试验等方法验证产品极限性能。

通过持续的技术创新和严格的质量管控,捷创电子已为200多家企业提供高可靠性PCB解决方案,产品不良率控制在0.65%以下。未来,捷创电子将继续深耕高精密制造领域,为国产高端电子装备提供更可靠的电路板支持。
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