www.jc-pcba.com

广州捷创电子作为一家专业的PCB制造商，凭借先进的技术和严格的质量管理体系，在多层PCB板生产领域积累了丰富的经验。以下是广州捷创电子如何生产高质量多层PCB板的关键步骤和技术要点。

1. 材料选择

高质量的多层PCB板首先依赖于优质的原材料。广州捷创电子选用高纯度铜箔、高性能FR-4或其他特殊基材，确保PCB板的电气性能和机械强度。材料的选择直接影响PCB板的耐热性、信号传输速度和长期可靠性。

2. 内层图形制作

多层PCB板的生产从内层图形制作开始。捷创电子采用高精度曝光机和蚀刻技术，确保内层线路的精确性和一致性。通过AOI（自动光学检测）设备对内层线路进行检测，避免短路、断路等缺陷。

3. 层压工艺

层压是多层PCB板生产的关键环节。捷创电子采用高温高压层压技术，将内层芯板与半固化片（PP片）紧密结合，确保层间无气泡、无分层。层压过程中严格控制温度和压力，保证PCB板的平整度和尺寸稳定性。

4. 钻孔技术

多层PCB板的钻孔精度直接影响电气连接性能。捷创电子使用高精度数控钻床和激光钻孔技术，确保孔径和孔位的精确性。钻孔后通过去毛刺和沉铜工艺，保证孔壁的光洁度和导电性。

5. 外层图形制作与电镀

外层图形制作采用干膜或湿膜工艺，通过曝光和蚀刻形成外层线路。捷创电子采用先进的电镀技术，确保铜厚均匀，满足高频和高电流应用的需求。电镀后通过二次AOI检测，确保外层线路无缺陷。

6. 阻焊与表面处理

阻焊层（绿油）用于保护线路并防止短路。捷创电子采用高分辨率阻焊油墨，通过曝光和显影工艺形成精确的阻焊图形。表面处理工艺（如沉金、OSP、喷锡等）根据客户需求选择，确保焊接性能和抗氧化能力。

7. 测试与检验

每一块多层PCB板在出厂前都经过严格的测试和检验。捷创电子采用飞针测试、阻抗测试和功能测试等多种手段，确保PCB板的电气性能和可靠性。此外，通过目检和尺寸测量，保证外观和尺寸符合客户要求。

8. 质量管理体系

广州捷创电子建立了完善的质量管理体系，通过ISO 9001认证和UL认证，确保每一块PCB板都符合国际标准。从原材料入库到成品出厂，每个环节都有严格的质量控制流程。

结语

广州捷创电子通过先进的设备、严格的工艺控制和全面的质量管理，为客户提供高质量的多层PCB板。无论是高密度互联（HDI）板、高频板还是高可靠性板，捷创电子都能满足不同行业的需求，成为值得信赖的PCB制造合作伙伴。

以上就是《广州捷创电子如何生产高质量多层PCB板？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944