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DFM是可制造性设计（Design for Manufacturability）的缩写，核心是在画图阶段就把生产问题考虑进去，避免板子做出来才发现工艺上无法实现。很多设计错误在软件里看不出来，DRC检查也查不到，但到了工厂就变成开路、短路、焊接不良。以下是最容易被忽略的DFM问题，投板前逐一排查能省掉大量返工。

焊盘相关

• 焊盘太小：器件引脚放不上去，焊接时锡量不足，容易虚焊。
• 焊盘太大：容易连锡、桥接，尤其是细间距QFP/QFN器件。
• 焊盘不对称：回流焊时两侧受热不均，器件容易"立碑"（一端翘起）。

• 开窗过小：阻焊油墨盖住部分焊盘，导致上锡不良。
• 开窗过大：相邻焊盘之间的阻焊桥太窄，容易脱落，增加连锡风险。

• QFN/底部带散热焊盘的器件，散热焊盘上没打散热过孔，热量散不出去。
• 散热过孔没做塞孔处理，回流焊时锡膏从过孔漏到背面，导致虚焊或短路。
• 散热焊盘没涂覆助焊剂或锡膏，焊接时容易产生空洞。

走线相关

• 走线距离V-CUT线或板边＜0.3mm，分板时可能切断走线。
• 外层走线距离板边太近，在搬运或加工过程中容易被刮伤。

• 90°直角走线在高频电路中会产生阻抗不连续，引起信号反射。
• 锐角处蚀刻时容易残留铜，造成短路风险。

• 差分对（如USB、HDMI、以太网）两条线长度差异过大，导致信号时序偏差，影响通信质量。

过孔相关

• 过孔距离SMT焊盘＜0.2mm，回流焊时锡膏可能流入过孔，导致虚焊或锡珠。
• 过孔打在BGA焊盘上（Via-in-Pad）但没做填孔处理，焊接时锡膏流失。

• 大电流路径上过孔数量不够，单个过孔载流能力有限（一般φ0.3mm过孔载流约1A），容易过热。
• 地平面连接过孔太少，接地阻抗大，影响信号完整性。

丝印相关

• 丝印油墨覆盖焊盘，导致焊接不良或虚焊。
• 丝印字符太小或太密，生产时无法清晰印刷，变成一团黑。

• 二极管、电解电容、IC等极性器件没有丝印标识，SMT贴装或手工焊接时容易焊反。

其他

• 板子上有开槽或异形孔，但Gerber文件中没有专门的机械层标注，工厂按钻孔处理，导致尺寸偏差。

• 外层铜皮距离板边＜0.2mm，在铣板过程中可能暴露铜皮，影响外观甚至导致短路。