热点精选
2025-12-30
线路过细易断裂？PCB最小线宽线距设计建议
你是否遇到以下问题？追求高密度设计时，担心过细的线路在加工或使用时易断裂？工控或医疗设备中的关键信号线，如何平衡设计极限与长期可靠性？解决方案：科学设...
2025-12-30
波峰焊拉尖严重？助焊剂与温度控制是关键
你是否遇到以下问题？波峰焊后焊点出现尖锐的“冰锥”，影响外观甚至电气性能？在振动频繁的工控设备或要求长期稳定的医疗仪器中，拉尖是否引发了对可靠性的担忧...
2025-12-30
焊膏印刷不稳定？钢网设计是关键
你是否遇到过以下问题？SMT贴装过程中，焊膏印刷厚度不均、塌边、拉丝频繁出现？频繁清洁钢网也无法显著改善印刷稳定性，影响焊点质量？解决方案：从钢网设计优...
2025-12-30
PCB焊盘设计不合理，会导致哪些SMT问题
你是否遇到过以下问题？SMT贴装后，焊点偏移、立碑、虚焊频发？即便贴片机和回流焊设备都正常，生产良率仍然不稳定？解决方案：从PCB焊盘设计入手，避免SMT缺陷P...
2025-12-30
PCBA从打样到量产，如何实现无缝衔接
你是否遇到过以下问题？打样阶段一切顺利，但进入量产后频繁出现焊接不良或功能异常？明明工艺参数一致，却在批量生产中出现产品良率下降的情况？解决方案：从打...
2025-12-30
焊膏批次差异大？来料检验的重要性
你是否遇到过以下问题？相同产品、相同工艺参数，仅更换焊膏批次，SMT不良率却明显上升？问题在量产阶段集中出现，但却难以定位根本原因？解决方案：从来料阶段...
2025-12-30
细间距BGA虚焊？SMT工艺难点深度剖析
你是否遇到过以下问题？细间距BGA在ICT或功能测试中间歇性失效？X-Ray检测发现个别焊点虚焊或空洞，但外观却难以识别？样品阶段问题不明显，一进入批量生产，良...
2025-12-30
PCB绿油脱落？阻焊工艺常见问题及改进方法
你是否遇到以下问题？PCB在回流焊或波峰焊后出现绿油脱落、起皮现象？阻焊层边缘开裂，影响焊接质量，甚至引发短路风险？解决方案：阻焊工艺的关键控制点拆解PCB...
2025-12-30
PCB孔壁粗糙起泡？钻孔与沉铜工艺的隐患排...
你是否遇到过以下问题？PCB在电测或焊接后出现孔壁起泡、分层现象？明明板面外观正常，却在后续可靠性测试中频繁暴雷？解决方案：钻孔与沉铜工艺系统性排查PCB孔...
2025-12-29
为啥别家BGA用一段时间就坏？核心工艺差距...
你是否遇到以下问题？BGA焊接的产品，用一段时间后就出现故障？为什么自家的BGA焊点经常出问题，别家的产品却很稳定？核心的工艺差距到底在哪里，能不能提高焊接...
2025-12-29
除了X-Ray，BGA/QFN还有啥检测手段？ICT能...
你是否遇到以下问题？对于BGA/QFN焊接质量的检测方法不了解？除了X-ray，是否还有其他手段能确保焊接质量？ICT测试能否检测到BGA/QFN的焊接问题？深圳捷创电子为...
2025-12-29
加急订单要做BGA/QFN，能加急还不牺牲质量...
你是否遇到以下问题？紧急的BGA或QFN订单，时间不等人？怕加急会影响焊接质量，导致产品不稳定？深圳捷创电子帮您解决加急与质量的矛盾在紧急订单中，BGA和QFN元...
2025-12-29
振动测试BGA焊点就掉？如何提升焊接可靠性...
你是否遇到以下问题？经过振动测试后，BGA焊点掉落，导致产品性能受损？担心BGA焊接的可靠性不足，影响长期使用？深圳捷创电子帮您提升BGA焊点的可靠性BGA（Ball...
2025-12-29
只给PCB文件，工厂能搞定BGA/QFN的钢网设计...
你是否遇到以下问题？提供PCB文件后，不知道工厂是否能搞定复杂的BGA/QFN钢网设计？担心工厂的钢网设计无法满足高精度焊接需求，影响生产质量？深圳捷创电子为您...
2025-12-29
BGA不良率多少算合格？捷创工厂能做到什么...
你是否遇到以下问题？想知道BGA不良率到底多少才算合格？焊接BGA时，不良率超过某个数值是否会影响批量生产的稳定性？深圳捷创电子带你了解BGA不良率的“合格标...
2025-12-29
QFN焊接后做三防，会不会堵引脚？怎么规避...
你是否遇到以下问题？焊接后的QFN元器件做三防涂覆时，担心涂层堵住引脚，影响性能？担心三防涂层影响QFN的电气连接，导致返修或报废？解决方案：深圳捷创电子教...
2025-12-29
0.4mm小间距BGA能焊吗？良率能稳定在多少？
你是否遇到以下问题？想要生产0.4mm小间距BGA，却担心焊接难度大，良率低？担心小间距BGA焊接不稳定，影响产品质量和交期？解决方案：深圳捷创电子助你攻克小间...
2025-12-29
来料BGA芯片受潮了咋办？工厂有没有规范的...
你是否遇到以下问题？来料BGA芯片受潮，焊接时出现虚焊、短路等问题？不知道该如何处理受潮的BGA芯片，怕影响生产质量？解决方案：规范烘烤流程助你消除隐患BGA...
2025-12-29
BGA植球你们能做吗？返修后芯片性能会不会...
你是否遇到以下问题？BGA芯片植球不好，影响焊接质量？返修后的BGA芯片是否会影响性能，甚至报废？解决方案：BGA植球及返修工艺详解BGA（Ball Grid Array）封装...
2025-12-27
湿热环境性能下降？材料选择和密封工艺如何...
你是否遇到以下问题？湿热环境中PCBA性能下降、焊点易腐蚀？元器件受潮失效导致设备故障频发？户外、工业车间等场景下产品寿命缩短？PCBA在湿热环境中性能下降，...
2025-12-27
回流焊温度曲线设置不科学？如何根据不同产...
你是否遇到以下问题？套用通用温度曲线，导致焊点虚焊、连锡？温度设置不当，损坏敏感元器件？不同产品贴装后，焊接质量参差不齐？回流焊温度曲线设置不科学是焊...
2025-12-27
微小组件贴装总是不良？01005元件工艺控制...
你是否遇到以下问题？01005元件贴装频繁出现偏移、缺件、虚焊？贴装不良率居高不下，影响PCBA集成度？微小组件贴装后稳定性差，可靠性不足？01005元件尺寸仅0.4m...
2025-12-27
医疗电子精度要求高？信号处理和抗干扰如何...
你是否遇到以下问题？医疗电子PCBA信号处理失真，影响检测数据？抗干扰能力不足，导致设备运行不稳定？无法满足医疗行业合规与精度要求？医疗电子对PCBA精度与可...
2025-12-27
AOI误判率居高不下？算法和参数如何优化？
你是否遇到以下问题？AOI假阳性报警频发，需大量人工复核？微小缺陷遗漏检测，引发批量质量风险？微小组件、异形封装生产中误判率飙升？AOI误判率过高的根源是算...
2025-12-27
三防漆涂覆不均匀？喷涂工艺和粘度控制如何...
你是否遇到以下问题？三防漆涂覆厚薄不均，局部防护失效？恶劣环境下PCBA出现腐蚀、短路故障？BGA、QFN等异形元件周边漏涂严重？三防漆涂覆不均匀多源于喷涂参数...
2025-12-27
焊点光亮度一致性差？回流焊后的冷却速率与...
你是否遇到以下问题？焊点光亮度参差不齐，影响PCBA外观品质？亮度异常焊点隐藏结晶缺陷，降低产品可靠性？医疗、汽车电子等高端领域因亮度问题返工？焊点光亮度...
2025-12-27
钢网堵孔频繁发生？如何优化孔壁处理工艺并...
你是否遇到以下问题钢网频繁堵孔，导致焊膏量不足、焊点虚焊？细间距元件生产中堵孔率飙升，引发批量不良？清洁维护后仍反复堵孔，拖累生产效率？钢网堵孔核心源...
2025-12-27
QFN底部焊盘不上锡？是焊膏问题，还是工艺...
你是否遇到以下问题？QFN封装的底部焊盘一直不上锡？焊接后底部焊盘总是出现不良，甚至焊接不牢固？解决方案：底部焊盘不上锡的原因及解决办法QFN（Quad Flat No...
2025-12-27
无铅BGA焊接温度高，芯片会被烧坏吗？控温...
你是否遇到以下问题？无铅BGA焊接时，担心过高的温度会烧坏芯片？控制焊接温度不当，导致BGA芯片损坏或出现虚焊现象？解决方案：如何控制无铅BGA焊接温度，避免...
2025-12-26
样品焊得好，量产就翻车？BGA/QFN一致性怎...
你是否遇到以下问题？样品焊接一切顺利，但一到量产阶段，BGA/QFN的焊接质量就开始出现问题？量产过程中，BGA/QFN的一致性差，导致大量产品返工？解决方案：如何...
