热点精选
2026-01-05
飞针测试效率低下？如何优化测试路径与探针...
你是否遇到以下问题？对小批量、多品种的PCBA进行飞针测试时，测试时间过长，成为生产流程的瓶颈？面对工控定制化板卡或医疗研发样机频繁的测试需求，如何提升飞...
2026-01-05
波峰焊透锡不良？如何调节波峰高度与接触时...
你是否遇到以下问题？插件元件的焊点，特别是多层板或接地大焊盘，孔内锡柱上升高度不足（未达到板厚的75%），形成“透锡不良”？这在工控设备的电源连接或医疗...
2026-01-05
选择性焊接连锡？如何优化喷口轨迹与助焊剂...
你是否遇到以下问题？在采用选择性波峰焊焊接混装板上的插件元件时，相邻引脚间频繁出现锡桥（连锡）？对于工控板卡上密集的接插件或医疗设备板上的隔离信号端子...
2026-01-05
陶瓷基板金属化脱落？如何提升钎焊界面结合...
你是否遇到以下问题？在陶瓷基板（如Al2O3,AlN）上焊接芯片或贴装元件后，金属化层（如厚膜银浆、薄膜Ti/Cu/Ni/Au）从陶瓷表面剥离？这对于高导热要求的IGBT驱动...
2026-01-05
厚铜板线路精度偏差？如何优化蚀刻补偿参数...
你是否遇到以下问题？使用3oz及以上厚铜箔的PCB，蚀刻后线路宽度严重偏离设计值，细线路断开，宽线路则有余铜？在工控大电流模块或医疗激光驱动板上，线路精度偏...
2026-01-05
SMT细间距BGA虚焊？焊膏印刷体积控制要点
你是否遇到以下问题？0.4mm pitch及以下的细间距BGA/CSP芯片，回流焊后出现开路或高阻连接？X-Ray检查发现焊点球径大小不一、连接颈缩或存在大量空洞，怀疑焊膏...
2026-01-05
SMT回流焊热风不均？焊点缺陷如何定位
你是否遇到以下问题？同一块PCBA上的元件，回流焊后出现局部冷焊、虚焊，而另一些区域则可能有锡珠、元件墓碑？怀疑回流焊炉内温度场不均匀，但难以精确定位问题...
2026-01-05
PCB内层短路？层间间距与蚀刻控制要点
你是否遇到以下问题？多层PCB测试时发现不应连通的内层线路之间出现短路，导致整板报废？在高速、高密度的工控处理器板或医疗影像板中，内层短路问题排查困难，...
2026-01-05
PCB表面氧化？前处理与镀铜工艺分析
你是否遇到以下问题？PCB在存放或组装前发现焊盘、铜面氧化发暗，可焊性下降？氧化问题导致SMT焊接不良，在精细封装的医疗传感器或工控模块上引发批量风险？解决...
2026-01-04
PCB孔塞锡不满？沉铜工艺需关注哪些环节
你是否遇到以下问题？PCB通孔在焊接后出现孔壁锡未填满，形成空洞或半塞孔，影响电气连通性和机械强度？在高可靠性的工控电源板或医疗设备主板上，孔塞锡不满是...
2026-01-04
PCBA来料混乱？BOM管理的重要性
在PCBA项目中，你是否遇到过以下问题：来料齐套却无法顺利投产，现场频繁核对物料信息？同一型号元器件混用，导致批次混乱甚至装错料？解决方案：从BOM管理角度...
2026-01-04
PCBA散料贴装难？如何高效解决
在PCBA生产中，你是否遇到过这样的困扰：研发样品或小批量订单中，散料种类多、数量零散，贴装效率低下？部分元器件因包装不规范，频繁造成上料困难甚至贴装失败...
2026-01-04
焊膏存储不当？对焊接质量影响有多大
在SMT生产中，你是否遇到过这样的情况：同一款焊膏，前一批焊接效果稳定，后一批却频繁出现虚焊、锡珠或润湿不良？明明更换的是“同型号焊膏”，问题却难以解释...
2026-01-04
SMT清洗后失效？清洗工艺风险分析
在SMT生产过程中，你是否遇到过这样的情况：PCBA在焊接完成后功能正常，但经过清洗工序或一段时间存放后，却出现漏电、误动作甚至功能失效？问题并非集中爆发，...
2026-01-04
SMT首件OK，量产不稳？问题出在哪里
在SMT生产过程中，你是否遇到过这样的情况：首件确认时焊点外观良好、功能测试正常，但进入量产后不良率却逐步上升？设备参数未改、工艺流程一致，却始终无法稳...
2026-01-04
PCB批次差异大？材料一致性的重要性
在PCB批量生产中，你是否遇到过这样的情况：同一款PCB，不同批次在焊接、装配或测试阶段表现差异明显？设计未变、工艺未改，但良率却出现明显波动？解决方案：从...
2026-01-04
沉金发黑？镍金工艺控制要点
在PCB制板或存储过程中，你是否遇到过这样的情况：沉金板外观发暗、局部发黑，甚至在焊接后出现焊点润湿不良？同一款板子，不同批次沉金效果差异明显，质量难以...
2026-01-04
高层板良率低？设计与制造如何配合
在高层PCB项目中，你是否遇到过这样的情况：设计评审阶段一切正常，但进入生产后良率持续偏低？问题分散在开路、短路、分层、阻抗不稳等多个环节，难以一次性解...
2026-01-04
PCB金手指磨损快？表面处理工艺如何选
在实际应用中，你是否遇到过这样的情况：PCB金手指在插拔测试或整机装配过程中，短时间内就出现磨损、发暗甚至露铜？明明已经选用了“沉金”工艺，却依然无法满...
2026-01-03
传统PCBA工厂如何成功转型数字化？
你是否遇到以下问题？订单处理依赖人工，报价周期长，生产进度不透明？面对小批量、多品种趋势，传统模式效率低下，质量问题难以追溯？解决方案：构建以数据为核...
2026-01-03
SMT贴装中，来料质量到底有多重要？
在SMT生产过程中，很多问题往往被归因于设备、工艺或人员操作，但在深入分析后会发现，大量贴装和焊接异常，其实早在来料阶段就已经埋下隐患。来料质量看似前端...
2026-01-03
选择PCBA一站式厂家，最容易忽略的5个关键...
在选择PCBA一站式厂家时，很多客户往往关注报价是否便宜、交期是否够快，却在合作一段时间后才发现，真正影响项目顺利推进的关键点，往往一开始并没有被重视。PC...
2026-01-03
医疗PCBA加工的质量控制重点
你是否发现，医疗类PCBA项目在打样或量产阶段，对工艺和质量的要求明显高于消费类产品？同样的SMT工艺，用在医疗产品上却频繁被要求返工或补充验证？解决方案：...
2026-01-03
焊膏干燥太快？环境温湿度对SMT的影响
你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？焊膏刚开封状态良好，但使用过程中很快变干，印刷性明显下降？同一批焊膏，不同季节、不同车间表现差异明显？解决方案：从...
2026-01-03
焊膏锡珠多？回流焊曲线优化指南
你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？回流焊后焊点周围出现大量锡珠，影响外观甚至造成短路隐患？更换焊膏、调整印刷参数后问题依旧反复出现？解决方案：从回流...
2026-01-03
PCB字符模糊脱落？丝印工艺质量控制
你是否遇到过以下问题？PCB在装配或清洗后，字符出现模糊、掉字、脱落现象？批量生产时字符质量不稳定，影响追溯和产品外观？解决方案：从丝印材料与工艺全过程...
2026-01-03
盲埋孔PCB良率低？加工难点与解决方案
你是否遇到过以下问题？盲埋孔PCB在制板或装配阶段良率偏低，问题反复出现？孔内导通不稳定、孔铜不均，甚至在可靠性测试中出现断孔现象？解决方案：从设计到制...
2026-01-03
PCB板厚不均？影响装配的隐形杀手
你是否遇到过以下问题？PCB在生产过程中板厚不均匀，导致贴片机贴装不平整或元件焊接失败？即使材料一致，部分板子出现装配困难，却找不到明显原因？解决方案：...
2026-01-03
高频PCB损耗过大？介电常数选择的误区
你是否遇到过以下问题？高频PCB在仿真阶段性能正常，实物测试却信号衰减严重？同样的走线结构，不同批次板材性能差异明显？解决方案：从介电常数选型重新审视高...
2025-12-30
多层板压合偏移？如何提高层间对位精度
你是否遇到以下问题？多层PCB，特别是10层以上的HDI板，出现层间对位偏差？担心偏移影响阻抗连续性、导致内层短路或断线，尤其在高速工控板或精密医疗设备中？解...
