热点精选
2026-01-03
SMT贴装中，来料质量到底有多重要？
在SMT生产过程中，很多问题往往被归因于设备、工艺或人员操作，但在深入分析后会发现，大量贴装和焊接异常，其实早在来料阶段就已经埋下隐患。来料质量看似前端...
2026-01-03
选择PCBA一站式厂家，最容易忽略的5个关键...
在选择PCBA一站式厂家时，很多客户往往关注报价是否便宜、交期是否够快，却在合作一段时间后才发现，真正影响项目顺利推进的关键点，往往一开始并没有被重视。PC...
2026-01-03
医疗PCBA加工的质量控制重点
你是否发现，医疗类PCBA项目在打样或量产阶段，对工艺和质量的要求明显高于消费类产品？同样的SMT工艺，用在医疗产品上却频繁被要求返工或补充验证？解决方案：...
2026-01-03
焊膏干燥太快？环境温湿度对SMT的影响
你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？焊膏刚开封状态良好，但使用过程中很快变干，印刷性明显下降？同一批焊膏，不同季节、不同车间表现差异明显？解决方案：从...
2026-01-03
焊膏锡珠多？回流焊曲线优化指南
你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？回流焊后焊点周围出现大量锡珠，影响外观甚至造成短路隐患？更换焊膏、调整印刷参数后问题依旧反复出现？解决方案：从回流...
2026-01-03
PCB字符模糊脱落？丝印工艺质量控制
你是否遇到过以下问题？PCB在装配或清洗后，字符出现模糊、掉字、脱落现象？批量生产时字符质量不稳定，影响追溯和产品外观？解决方案：从丝印材料与工艺全过程...
2026-01-03
盲埋孔PCB良率低？加工难点与解决方案
你是否遇到过以下问题？盲埋孔PCB在制板或装配阶段良率偏低，问题反复出现？孔内导通不稳定、孔铜不均，甚至在可靠性测试中出现断孔现象？解决方案：从设计到制...
2026-01-03
PCB板厚不均？影响装配的隐形杀手
你是否遇到过以下问题？PCB在生产过程中板厚不均匀，导致贴片机贴装不平整或元件焊接失败？即使材料一致，部分板子出现装配困难，却找不到明显原因？解决方案：...
2026-01-03
高频PCB损耗过大？介电常数选择的误区
你是否遇到过以下问题？高频PCB在仿真阶段性能正常，实物测试却信号衰减严重？同样的走线结构，不同批次板材性能差异明显？解决方案：从介电常数选型重新审视高...
2025-12-30
多层板压合偏移？如何提高层间对位精度
你是否遇到以下问题？多层PCB，特别是10层以上的HDI板，出现层间对位偏差？担心偏移影响阻抗连续性、导致内层短路或断线，尤其在高速工控板或精密医疗设备中？解...
2025-12-30
线路过细易断裂？PCB最小线宽线距设计建议
你是否遇到以下问题？追求高密度设计时，担心过细的线路在加工或使用时易断裂？工控或医疗设备中的关键信号线，如何平衡设计极限与长期可靠性？解决方案：科学设...
2025-12-30
波峰焊拉尖严重？助焊剂与温度控制是关键
你是否遇到以下问题？波峰焊后焊点出现尖锐的“冰锥”，影响外观甚至电气性能？在振动频繁的工控设备或要求长期稳定的医疗仪器中，拉尖是否引发了对可靠性的担忧...
2025-12-30
焊膏印刷不稳定？钢网设计是关键
你是否遇到过以下问题？SMT贴装过程中，焊膏印刷厚度不均、塌边、拉丝频繁出现？频繁清洁钢网也无法显著改善印刷稳定性，影响焊点质量？解决方案：从钢网设计优...
2025-12-30
PCB焊盘设计不合理，会导致哪些SMT问题
你是否遇到过以下问题？SMT贴装后，焊点偏移、立碑、虚焊频发？即便贴片机和回流焊设备都正常，生产良率仍然不稳定？解决方案：从PCB焊盘设计入手，避免SMT缺陷P...
2025-12-30
PCBA从打样到量产，如何实现无缝衔接
你是否遇到过以下问题？打样阶段一切顺利，但进入量产后频繁出现焊接不良或功能异常？明明工艺参数一致，却在批量生产中出现产品良率下降的情况？解决方案：从打...
2025-12-30
焊膏批次差异大？来料检验的重要性
你是否遇到过以下问题？相同产品、相同工艺参数，仅更换焊膏批次，SMT不良率却明显上升？问题在量产阶段集中出现，但却难以定位根本原因？解决方案：从来料阶段...
2025-12-30
细间距BGA虚焊？SMT工艺难点深度剖析
你是否遇到过以下问题？细间距BGA在ICT或功能测试中间歇性失效？X-Ray检测发现个别焊点虚焊或空洞，但外观却难以识别？样品阶段问题不明显，一进入批量生产，良...
2025-12-30
PCB绿油脱落？阻焊工艺常见问题及改进方法
你是否遇到以下问题？PCB在回流焊或波峰焊后出现绿油脱落、起皮现象？阻焊层边缘开裂，影响焊接质量，甚至引发短路风险？解决方案：阻焊工艺的关键控制点拆解PCB...
2025-12-30
PCB孔壁粗糙起泡？钻孔与沉铜工艺的隐患排...
你是否遇到过以下问题？PCB在电测或焊接后出现孔壁起泡、分层现象？明明板面外观正常，却在后续可靠性测试中频繁暴雷？解决方案：钻孔与沉铜工艺系统性排查PCB孔...
2025-12-29
为啥别家BGA用一段时间就坏？核心工艺差距...
你是否遇到以下问题？BGA焊接的产品，用一段时间后就出现故障？为什么自家的BGA焊点经常出问题，别家的产品却很稳定？核心的工艺差距到底在哪里，能不能提高焊接...
2025-12-29
除了X-Ray，BGA/QFN还有啥检测手段？ICT能...
你是否遇到以下问题？对于BGA/QFN焊接质量的检测方法不了解？除了X-ray，是否还有其他手段能确保焊接质量？ICT测试能否检测到BGA/QFN的焊接问题？深圳捷创电子为...
2025-12-29
加急订单要做BGA/QFN，能加急还不牺牲质量...
你是否遇到以下问题？紧急的BGA或QFN订单，时间不等人？怕加急会影响焊接质量，导致产品不稳定？深圳捷创电子帮您解决加急与质量的矛盾在紧急订单中，BGA和QFN元...
2025-12-29
振动测试BGA焊点就掉？如何提升焊接可靠性...
你是否遇到以下问题？经过振动测试后，BGA焊点掉落，导致产品性能受损？担心BGA焊接的可靠性不足，影响长期使用？深圳捷创电子帮您提升BGA焊点的可靠性BGA（Ball...
2025-12-29
只给PCB文件，工厂能搞定BGA/QFN的钢网设计...
你是否遇到以下问题？提供PCB文件后，不知道工厂是否能搞定复杂的BGA/QFN钢网设计？担心工厂的钢网设计无法满足高精度焊接需求，影响生产质量？深圳捷创电子为您...
2025-12-29
BGA不良率多少算合格？捷创工厂能做到什么...
你是否遇到以下问题？想知道BGA不良率到底多少才算合格？焊接BGA时，不良率超过某个数值是否会影响批量生产的稳定性？深圳捷创电子带你了解BGA不良率的“合格标...
2025-12-29
QFN焊接后做三防，会不会堵引脚？怎么规避...
你是否遇到以下问题？焊接后的QFN元器件做三防涂覆时，担心涂层堵住引脚，影响性能？担心三防涂层影响QFN的电气连接，导致返修或报废？解决方案：深圳捷创电子教...
2025-12-29
0.4mm小间距BGA能焊吗？良率能稳定在多少？
你是否遇到以下问题？想要生产0.4mm小间距BGA，却担心焊接难度大，良率低？担心小间距BGA焊接不稳定，影响产品质量和交期？解决方案：深圳捷创电子助你攻克小间...
2025-12-29
来料BGA芯片受潮了咋办？工厂有没有规范的...
你是否遇到以下问题？来料BGA芯片受潮，焊接时出现虚焊、短路等问题？不知道该如何处理受潮的BGA芯片，怕影响生产质量？解决方案：规范烘烤流程助你消除隐患BGA...
2025-12-29
BGA植球你们能做吗？返修后芯片性能会不会...
你是否遇到以下问题？BGA芯片植球不好，影响焊接质量？返修后的BGA芯片是否会影响性能，甚至报废？解决方案：BGA植球及返修工艺详解BGA（Ball Grid Array）封装...
2025-12-27
湿热环境性能下降？材料选择和密封工艺如何...
你是否遇到以下问题？湿热环境中PCBA性能下降、焊点易腐蚀？元器件受潮失效导致设备故障频发？户外、工业车间等场景下产品寿命缩短？PCBA在湿热环境中性能下降，...
