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在PCBA生产中，多层板的良率是客户关心的重要指标。影响多层板良率的因素很多，其中层压对准度和翘曲度是两大关键因素。如何有效控制这两个因素，直接决定了PCB产品的质量和稳定性，尤其在工控和医疗领域中尤为重要。

您是否遇到以下问题？

1. 层压对准度不良，导致电路层错位
在多层PCB的制造过程中，各层电路必须精确对准。如果在层压时发生偏差，电路层之间的错位会导致信号传输不稳定、短路或开路等问题，影响产品性能，严重时可能无法通过测试，造成大量报废。

2. PCB翘曲度超标，影响装配和焊接
多层板翘曲度是另一个影响质量的重要因素。翘曲会导致PCB在装配过程中无法准确贴装，焊接时可能出现虚焊或漏焊现象，尤其是在高密度布线的应用中，翘曲问题更加突出，可能导致整个电路板无法正常工作。

深圳捷创电子的解决方案

1. 精确控制层压对准度
深圳捷创电子在多层板制造过程中，采用先进的自动化对准设备，确保每一层电路板的精确对接。通过高精度的层压设备，精准对准各层电路板，确保信号传输稳定，避免层与层之间的错位。我们对层压工艺进行严格的质量监控，确保每一块多层板的层压对准度达到高标准。

2. 严格控制PCB翘曲度
为了防止翘曲问题，深圳捷创电子采用高精度温控设备和优化的层压工艺，控制温度和压力的变化，确保多层板在生产过程中的翘曲度保持在行业标准范围内。在生产过程中，我们会进行实时监测，确保每一批次的产品都符合客户的需求，避免翘曲导致的装配和焊接问题。

3. 高品质标准保障工控与医疗领域应用
在工控和医疗领域，PCB的可靠性和稳定性至关重要。深圳捷创电子严格按照国际标准和客户需求进行工艺控制，通过高精度的层压对准度和翘曲度控制，确保每一块多层PCB都符合高品质要求，保证客户的产品能够在高压、长时间运行的环境中稳定工作。