在 PCB 制造过程中,阻焊油墨印刷是保障电路板性能的关键环节,其厚度直接影响电路板的绝缘性、耐腐蚀性和可焊性。尤其在工控设备、汽车电子、医疗设备等对可靠性要求极高的行业,符合标准的阻焊油墨厚度是产品稳定运行的重要保障。那么,阻焊油墨印刷厚度的标准究竟如何界定?今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
行业内对于阻焊油墨印刷厚度并无统一固定值,而是依据不同的应用场景和产品需求制定相应标准。一般而言,常规 PCB 的阻焊油墨厚度标准在 15 - 30μm 之间 。对于高密度布线的电路板,如多阶 HDI 盲埋板,为确保线路之间的绝缘性,阻焊油墨厚度通常控制在 20 - 25μm;而在高频高速板中,为减少对信号传输的影响,同时保证足够的防护性能,厚度多维持在 15 - 20μm。此外,一些特殊用途的电路板,如应用于恶劣环境的工控设备电路板,可能要求阻焊油墨厚度达到 30μm 以上,以增强其耐腐蚀性和耐磨性。
电路板的功能决定了其对阻焊油墨性能的需求。例如,医疗设备电路板需要具备极高的绝缘性和生物兼容性,因此对阻焊油墨的厚度和质量要求更为严格;汽车电子电路板长期面临高温、振动和潮湿环境,较厚且附着力强的阻焊油墨层能更好地保护线路,保障设备稳定运行。
不同的印刷工艺和设备对油墨厚度的控制能力不同。丝网印刷工艺操作简便,但厚度均匀性相对较差;而先进的喷墨印刷技术能够实现更精准的厚度控制和更高的印刷分辨率,适用于对厚度精度要求高的电路板生产。此外,印刷设备的精度、刮刀压力、油墨粘度等参数,也会直接影响最终的油墨印刷厚度。
深圳捷创电子可制作 1 - 40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等多种类型电路板,针对不同产品需求,严格遵循相应的阻焊油墨厚度标准。在生产过程中,采用先进的 SPI(阻焊厚度检测)设备,实时监测油墨印刷厚度,确保每一块电路板的阻焊层都符合设计要求。例如,在制作医疗设备电路板时,将阻焊油墨厚度精确控制在 25μm,既保证了绝缘性能,又满足了生物兼容性要求。
捷创电子引进先进的阻焊油墨印刷设备和工艺,结合高精度的曝光与显影技术,确保阻焊层的图形精度和厚度均匀性。同时,依托 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等资质认证,建立了严格的质量管控体系。从油墨的选型、调配,到印刷、固化,每一个环节都有详细的操作规范和质量检测标准。通过对油墨粘度、印刷压力、固化温度等参数的精准控制,有效避免油墨厚度不均、针孔、气泡等缺陷,保障产品质量稳定可靠。
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