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问：捷创DFM支持HDI和盲埋孔检查吗？HDI板的盲埋孔叠孔方式、层间对位精度、精细线路——这些复杂场景普通DFM工具查不出来，捷创DFM能查吗？

答： 通用DFM工具通常以标准制造规则为主，能检查线宽、间距、孔径这类基础项。但HDI板的盲埋孔设计远不止这些——盲孔孔径是否在激光钻孔能力范围内、叠孔方式是否可加工、层间对位精度是否满足要求、精细线路是否达到蚀刻极限，这些需要结合具体工艺能力才能判断。捷创DFM面向HDI、盲埋孔、任意层互联场景建模，把软件和工艺能力放在同一张图纸上。

一、HDI盲埋孔的检查维度

捷创DFM面向HDI、盲埋孔、任意层互联场景建模。可检查盲孔孔径是否在工艺能力范围内、叠孔方式是否可加工、层间对位精度是否满足要求。

二、精细线路的检查

捷创DFM面向3mil/3mil精细线路建模。可检查线宽线距是否在工艺能力范围内，是否达到蚀刻极限。

三、阻抗控制与高速差分的检查

捷创DFM可检查阻抗规则是否匹配、差分对长度是否一致、参考平面是否完整。以实际检查结果为例，可输出“阻抗规则匹配通过”的确认。

四、BGA/01005/POP装配风险检查

捷创DFM可检查BGA区域的扇出路径、焊盘尺寸、过孔位置。以实际检查结果为例，可识别出“BGA扇出风险2处”，并给出修改建议。同时覆盖01005微型元件和POP堆叠封装的装配风险。

五、高频高速材料/混压结构检查

捷创DFM面向高频高速材料/混压结构建模。可检查层叠设计是否合理、混压结构的CTE匹配是否满足要求。

六、捷创高端PCB工艺能力

捷创DFM背后是捷创的高端PCB/PCBA制造能力：1-64层刚性板、HDI/盲埋孔/任意层互联、3mil/3mil精细线路、阻抗控制与高速差分、高频高速材料/混压结构、BGA/01005/POP装配、FPC/软硬结合板、铜平衡/拼板/工艺边。这些工艺能力都进入同一条工程协作链路。

捷创DFM支持Windows和macOS版本，下载后即可安装使用。

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