www.jc-pcba.com

问：PCBA打样回流焊温度曲线怎么设？预热、保温、回流、冷却四个温区分别起什么作用？温度设错了会导致什么焊接缺陷？

答： 回流焊温度曲线是SMT贴片中最核心的工艺参数之一。温度曲线设置不当，轻则导致虚焊、立碑、锡珠，重则导致元件热损伤、BGA空洞率超标。很多焊接缺陷的根源不在锡膏或贴片机，而在炉温曲线没有针对具体产品做优化。

一、预热区：从室温到150℃

预热区的作用是让PCB和元件均匀升温，同时激活助焊剂、蒸发溶剂。

参数参考：

• 升温速率1.5-2.5℃/秒

• 预热时间60-120秒

• 终点温度140-160℃

升温过快会导致元件受热冲击、锡膏飞溅；过慢则助焊剂过早挥发，影响后续润湿。

二、保温区（恒温区）：150-200℃

保温区的作用是让PCB各区域温度均匀化，同时让助焊剂充分活化、去除焊盘和元件引脚表面的氧化物。

参数参考：

• 温度150-200℃

• 时间60-120秒

• 升温速率控制在1℃/秒以内

保温时间不足，助焊剂未充分活化，会导致润湿不良、虚焊；保温时间过长，助焊剂过度挥发，同样影响焊接质量。

三、回流区：峰值温度235-250℃

回流区是焊料熔化的关键阶段。峰值温度需高于焊料熔点20-30℃（无铅锡膏熔点约217℃，峰值温度建议235-245℃）。液相时间（温度高于熔点的持续时间）控制在60-90秒。

常见缺陷对应关系：

• 峰值温度过低→冷焊、虚焊

• 峰值温度过高→元件热损伤、焊盘脱落

• 液相时间过长→金属间化合物过厚、焊点脆化

四、冷却区：从峰值温度降至室温

冷却区的作用是让焊点快速凝固，形成细密的晶粒结构。

参数参考：

• 冷却速率2-4℃/秒

• 终点温度降至150℃以下

冷却速率过快会导致焊点内部应力增大、开裂；过慢会导致晶粒粗大、焊点强度下降。

五、不同元件的差异化要求

同一块板子上，大元件（如大电解电容）和小元件（如01005电阻）的热容量差异巨大。大元件需要更多热量才能达到焊接温度，小元件则容易过热。统一使用标准曲线会导致小元件过热烧毁或大封装底部空洞率超标。

对于混合元件板，采用阶梯式炉温曲线——在保证大元件焊接的同时，控制小元件的峰值温度不超标。