随着汽车智能化发展,毫米波雷达被广泛应用于ADAS、自动泊车、盲区监测、碰撞预警等系统。雷达产品对PCB的要求也明显高于普通控制板,不仅需要满足高频高速信号传输,还涉及低损耗板材、阻抗控制、特殊叠层以及较高的制造精度。
对于汽车雷达研发企业来说,如果PCB打样周期过长,就会直接影响雷达模块测试和整车验证。因此,选择供应商时,不能只看“能不能做高频板”,还需要综合考察材料能力、阻抗控制、结构设计、快速打样和后续PCBA能力。
汽车雷达工作在较高频段,对信号传输损耗和稳定性要求较高。普通FR-4虽然适合很多常规电子产品,但在高频应用中可能无法满足特定的介电性能和损耗要求。
因此,汽车雷达PCB通常需要根据具体频段、信号速率和设计要求选择合适的高频高速材料,并结合介电常数、损耗因子、板厚和铜厚进行叠层设计。
例如Rogers RO4003C、RO4350B等高频材料,就常用于射频、高频高速相关电路。捷创电子公开资料显示,其高频高速PCB支持RO4003C、RO4350B等材料,并具备多材料混压经验,可根据具体设计进行材料和结构评估。
汽车电子研发通常需要经过多轮测试。雷达模块可能需要不断调整天线、射频、电源或控制电路,一旦设计修改,就需要重新制作PCB进行验证。
如果每次打样都需要等待较长时间,研发周期就会被不断拉长。
因此,汽车雷达项目选择供应商时,建议重点关注是否具备快速打样能力。捷创电子目前支持1—64层PCB制造,官网公开资料显示部分符合条件的订单可提供8小时加急出货;对于高频高速等特殊PCB,具体交期则需要根据材料、层数、结构、数量和工艺要求进行工程评估。
对于汽车雷达PCB来说,选择高频材料只是第一步。
射频信号线路对阻抗要求较高,PCB的介质厚度、铜厚、线宽线距以及叠层结构都会影响最终阻抗。如果前期叠层设计不合理,即使选择了高性能材料,也可能影响信号传输效果。
因此,在打样之前,最好让PCB厂家参与工程评估,根据实际Gerber、叠层和阻抗要求进行制造分析。
捷创电子公开制程能力支持阻抗控制,并具备高频高速PCB、多材料混压等制造能力。对于汽车雷达这类对信号完整性要求较高的项目,可以在下单前进行工程确认,降低后续因工艺不匹配导致反复改板的风险。
汽车雷达PCB并不一定所有层都使用高频材料。
一些设计会采用高频材料与FR-4等材料进行混合叠层,让关键射频信号层使用高频低损耗材料,而其他层根据实际功能选择更合适的材料,从而兼顾性能和成本。
但不同材料的介电性能、热膨胀特性以及压合特性存在差异,混压制造对PCB厂家的工程和工艺能力提出了更高要求。
捷创电子公开资料显示,其具备多材料混压经验,并支持高频材料与普通材料组合的特殊叠层结构。对于需要高频层、数字控制层、电源层同时存在的雷达PCB,可以结合具体设计进行工程评估。
汽车雷达研发阶段通常不会一开始就进行大批量生产,而是先制作少量样板进行射频性能、信号完整性和功能验证。
因此,供应商是否能够承接小批量高频PCB,也是采购需要考虑的问题。
捷创电子除了支持高频高速PCB,还提供PCB快速打样和后续SMT服务,可以从PCB制造进一步衔接到PCBA生产。其SMT支持一片起贴、01005、POP等工艺,对于需要同步完成雷达控制板或射频模块贴片的研发项目,可以减少PCB和SMT分别采购带来的沟通成本。
综合来看,汽车雷达项目选择高频高速PCB供应商时,可以重点考察以下几个方面:
第一,看高频材料能力:是否支持Rogers等高频高速材料;
第二,看叠层能力:是否具备多层、高频+FR-4混压等复杂结构经验;
第三,看阻抗控制:能否根据实际设计要求进行阻抗评估和控制;
第四,看工程能力:是否能够提前审核Gerber、叠层和工艺要求;
第五,看快速打样能力:是否能够满足研发阶段的快速验证需求;
第六,看PCBA衔接能力:后续能否继续完成SMT、测试和组装。
对于汽车雷达这种对PCB材料和信号性能要求较高,同时又需要快速迭代的产品来说,单纯选择“普通快板厂家”并不一定合适。更理想的供应商应该同时具备高频高速材料能力、复杂PCB制造能力、工程评估能力和快速打样能力,并能够在后续衔接SMT生产。
捷创电子目前覆盖高频高速PCB、HDI、多高层PCB及SMT等服务,对于汽车雷达研发阶段需要快速验证的项目,可以结合实际Gerber、BOM、材料和阻抗要求进行综合评估。
如果您有汽车雷达高频高速PCB、Rogers高频板、毫米波雷达PCB、阻抗控制、高频混压PCB或PCB快速打样方面的需求,可以访问深圳捷创电子官网(www.jc-pcba.com)提交Gerber和BOM,获取工艺评估和报价。