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问：PCB打样时，工厂总说我的资料不全，反复沟通浪费时间。Gerber和BOM到底该怎么准备？

答：资料不全是导致打样延期的首要原因。很多工程师只发几个图层或简陋的BOM，工厂不得不来回追问，几天就过去了。本文列出PCB打样必须提交的完整资料清单及常见问题解答，帮你一次通过审核。

一、PCB打样必须提交的5份文件

Gerber文件（PCB制造图纸）：必须包含线路层（顶层/底层/内层）、阻焊层（顶层/底层）、丝印层（顶层/底层）、钻孔文件（Excellon格式+钻嘴尺寸表）、板框层。常见错误：缺少钻孔文件或钻嘴尺寸表，工厂无法确定孔径。缺少阻焊层，工厂默认全部开窗可能造成短路。

BOM物料清单（如需SMT）：必须包含位号、型号/规格、封装、数量、关键参数（耐压、精度等）。常见错误：电容只写“10uF”不写耐压，采购可能买错。替代料未标注，工厂随意替换。

坐标文件（Pick and Place File）：必须包含位号、X/Y坐标、贴装角度、封装、所在面。常见错误：坐标原点与Gerber不一致，导致贴片偏移。导出时确保原点一致（通常设左下角）。

装配图（Assembly Drawing）：PDF格式，标注元件位号、极性方向、板名版本号。常见错误：极性标记缺失或模糊，导致贴片反向。

制板说明（Readme）：文本文件写明板厚、铜厚、表面处理、阻焊颜色、字符颜色、数量、加急要求。常见错误：不写板厚，工厂默认1.6mm，你可能需要0.8mm。

二、Gerber常见问题及解答

问：我的EDA软件导出的Gerber文件格式特殊，工厂打不开怎么办？

答：使用标准RS-274X格式，几乎所有工厂都支持。不要使用软件自定义的二进制格式。导出前检查单位（mm或mil）和精度（至少2-4位小数）。

问：钻孔文件如何检查是否正确？

答：用文本编辑器打开钻孔文件，看是否有M48、T01C0.2等代码。用CAM350或在线Gerber查看器导入，确认孔位与线路层对齐。

问：板框层和线路层重叠了，有问题吗？

答：板框层应单独一层，且为闭合轮廓。如果与线路层重叠，工厂可能误切走线。板框外不能有铜皮。

三、BOM常见问题及解答

问：我的BOM有几十个物料，每个都要填封装吗？

答：是的。封装（如0402、SOT-23）是采购和贴片的关键信息。缺失封装会导致物料买错或无法上机。

问：允许替代料怎么标注？

答：在BOM中增加“替代料型号”列，写明可替换的型号和品牌。如果不允许替代，注明“禁止替代”。

问：样品料和量产料不同怎么办？

答：打样阶段可使用样品料，但在BOM中备注“样品专用”。量产前需更新BOM。

四、坐标文件常见问题及解答

问：我的EDA软件导出的坐标文件没有角度信息，可以吗？

答：角度信息是贴片机编程必需的。检查导出设置，勾选“Rotation”或“Angle”选项。如果没有，工厂需手动添加，增加出错风险。

问：坐标文件中的元件位置与Gerber对不上怎么办？

答：检查原点设置。导出坐标文件和Gerber时使用同一原点（通常为PCB左下角或板边定位孔）。使用CAM工具验证。

五、装配图常见问题及解答

问：装配图必须和Gerber完全一致吗？

答：是的。装配图的极性方向、位号位置应与Gerber丝印层一致。不一致会导致贴片反向。

问：没有装配图，只发Gerber可以吗？

答：可以，但工厂需要从Gerber中提取位号和极性，可能遗漏。建议提供装配图（PDF即可），减少误解。

六、如何一次通过资料审核？

使用在线预览工具：捷创电子官网提供Gerber在线预览功能，上传后可直接查看各图层，确认板框、孔位、丝印是否正确。对照检查清单：下单前逐项确认5份文件是否齐全。备注特殊要求：如阻抗控制、半孔、树脂塞孔等，在制板说明中明确写出。保持沟通：提交后主动联系客服确认文件无误。

七、总结

PCB打样资料不全是导致延期的常见原因。准备完整的5份文件（Gerber、BOM、坐标、装配图、制板说明），并利用在线预览工具自检，可以大幅减少工程EQ问题，缩短打样周期。捷创电子提供免费Gerber在线预览和DFM检查服务，如果你有PCB打样需求，可以访问（www.jc-pcba.com）官网，体验最极致的服务。