www.jc-pcba.com

在很多人眼里，通讯类 PCBA 属于“成熟度很高”的产品类型：方案成熟、器件标准化、行业经验丰富，看起来并不复杂。但实际制造中，通讯类 PCBA 出问题的概率并不低，而且往往不是出在“明显错误”上。

你有遇到以下情况吗？

• 功能测试通过，但通信偶发异常
• 同一批板子，有的稳定、有的间歇性失效
• 返修后短期正常，长期运行仍有问题
• 客户描述问题模糊，工厂难以复现

这些问题，往往源于制造阶段被忽视的细节。

通讯类 PCBA 对一致性的敏感度极高

通讯类产品最大的特点，是对信号完整性和稳定性的高度依赖。即便是很小的制造差异，也可能在高速信号或长时间运行中被放大。焊点状态、阻抗偏差、局部应力，都会对信号产生微妙影响。

焊接质量不只是“有没有虚焊”

在通讯类 PCBA 中，焊点即使看起来合格，也可能存在隐性风险。焊料润湿状态、焊点形态一致性，都会影响信号稳定性。这类问题通常不会在常规功能测试中立刻暴露。

PCB 本身的制造细节容易被低估

很多通讯类问题，最终被追溯到 PCB 本体：线宽线距偏差、层间一致性、阻抗控制稳定性。如果在 PCB 制造阶段没有充分控制，后续再怎么优化贴片工艺，也难以彻底解决。

测试覆盖不足是隐患来源之一

通讯类 PCBA 的测试，如果只停留在“功能通不通”，很容易遗漏边缘状态下的问题。长期运行、负载变化、环境干扰，才是真正考验可靠性的阶段。

工厂经验对通讯项目至关重要

通讯类 PCBA 并不是靠“照流程”就能做好的产品类型。对信号特性、制造细节的理解，往往来自长期项目积累。这也是为什么有经验的工厂，问题出现得更早、解决得更快。

结语

通讯类 PCBA 的问题，往往不在显眼处，而藏在制造细节中。忽视这些细节，短期看不出问题，长期却风险巨大。在捷创电子的通讯项目实践中，我们更倾向于在制造前期就识别潜在风险点，而不是等问题出现后再被动返修。