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很多项目在做完SMT后都会加一道清洗工序，目的很简单：去掉助焊剂残留、提高外观、避免腐蚀。

但现实中你会发现一个很反直觉的现象——有些板子不洗还好，一洗反而开始出问题。

你是否遇到过以下问题？

• 清洗后短时间内功能正常，但一段时间后漏电、漂移
• 外观非常干净，但老化测试却频繁失败
• 不同批次清洗，同一款板稳定性差异巨大

这些现象，几乎都指向一个被严重低估的风险：清洗工艺本身。

解决方案：清洗不是“越干净越好”，而是“越可控越安全”

SMT清洗真正的风险，从来不在“洗不洗”，而在怎么洗。

1. 离子残留比你想象得更顽固

助焊剂中的离子型残留物，在焊点下方、BGA底部和器件缝隙中极难被完全带走。如果清洗液溶解了部分残留，却没有彻底冲走，反而会把离子带入更深层区域，埋下更严重的隐患。这类离子在潮湿环境下极易引发电化学迁移，造成漏电、阻抗漂移甚至短路。

2. 水与溶剂，本身就是污染源

很多工厂使用的清洗水或溶剂，看起来透明，却带有溶解性离子、金属杂质或表面活性剂残留。这些物质在烘干后会重新沉积在焊点和PCB表面，形成新的污染层。表面“干净”，电气性能却在变差。

3. 烘干不充分，比不洗更危险

清洗后如果水分被困在BGA底部、连接器内部或多层板孔隙中，短期内看不出问题，长期却会持续腐蚀铜面和焊点。很多“神秘失效”的PCBA，根源就在一次不彻底的干燥。

4. 清洗工艺必须纳入制程设计

在捷创电子的实际项目中，是否清洗、用什么清洗、怎么烘干，都是在工艺设计阶段就与客户确认清楚的，而不是临时补救。因为清洗一旦介入，就必须被当成关键工序，而不是辅助动作。

总结

SMT清洗不是“保险”，而是一把双刃剑。如果缺乏对离子残留、水质和干燥过程的系统控制，它往往会把隐患洗进板子深处，而不是洗掉。