www.jc-pcba.com

很多项目在PCBA验收阶段，都会看焊点拉力、剪切强度、外观评级。报告一出来：焊点OK、强度合格。

但装到整机里却开始掉链子：震动后失效、冷热循环后异常、运行一段时间功能漂移。问题往往让人摸不着头脑：“焊点不是合格了吗？”

你是否遇到过以下问题？

• 单个焊点检测强度合格，但整机却不耐震动
• 实验室测试OK，现场使用却频繁报故障
• 同一款板，不同装配批次寿命差异很大

这说明一个事实：
焊点“强”，不等于系统“稳”。

解决方案：焊点必须从“单点强度”升级为“系统可靠性”

SMT焊点真正的作用，不是把器件“粘住”，而是承担机械应力、热应力、电气应力的综合负载。

1. 焊点受力环境远比你想得复杂

在整机中，焊点要同时承受：

• PCB热胀冷缩带来的剪切应力
• 器件重量造成的弯曲力
• 震动与冲击引发的瞬时载荷

即使焊点本身强度高，如果这些应力分布不均，就会在某些焊点上被无限放大，提前疲劳断裂。

2. PCB与器件刚性不匹配

很多失效焊点并不是焊得不好，而是板子太硬或器件太重。当PCB在工作温度变化中发生形变时，应力会集中到焊点上，反复循环后产生微裂纹。这类裂纹在X-Ray或外观检查中往往不可见，但在电性能上却会逐渐恶化。

3. 焊点形貌决定了疲劳寿命

焊点“高瘦”还是“矮胖”，焊料润湿角、焊盘尺寸和钢网开口比例都会影响焊点的应力分布方式。某些看起来饱满的焊点，实际上更容易在热循环中产生裂纹。

4. 可靠性验证比拉力测试更重要

在像捷创电子这样的PCBA制造中，更看重的是：热循环、振动和通断稳定性，而不仅仅是焊点瞬时强度。因为真正决定产品寿命的，是焊点在真实工况下能承受多少次应力循环。

总结

焊点强度合格，只是“能不能焊住”；系统可靠性，才是“能不能用得久”。如果忽视整机应力环境，SMT焊点再好，也会被系统慢慢“拖死”。