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很多客户一提到高密度PCBA，第一反应就是：“你们设备行不行？贴片机精度够不够？”但真正做过量产的人都知道——高密度板卡住的，从来不是设备，而是系统能力。

你是否遇到过以下问题？

• 打样时没问题，一到量产良率就掉
• 贴装、焊接都“看起来正常”，却返修不断
• 同样的设计，不同工厂结果差异极大

这说明问题不在“会不会贴”，而在“能不能稳”。

解决方案：从“能贴出来”升级为“系统稳定可复制”

高密度板真正难的地方，是工艺窗口被压缩到极限。

1. 焊膏与钢网成为第一道瓶颈

在高密度板上，焊盘极小、间距极窄，焊膏印刷容错空间被大幅压缩。钢网开口比例、厚度、桥接设计只要稍有不合理，就会在回流时直接演变为连锡、少锡或虚焊。很多高密度项目失败，其实是败在第一步印刷，而不是贴片。

2. PCB制造精度直接决定SMT上限

高密度板对阻焊对位、焊盘尺寸、板面平整度的要求远高于普通PCB。如果PCB端没有按SMT工艺要求来控制，后端再怎么调设备，也只是被动补救。

3. 热分布决定焊点命运

高密度板往往存在大铜面、屏蔽罩、密集BGA等混合结构，回流时热量分布极不均匀。某些区域焊料已经充分熔化，另一些区域却还在“半熟”状态，导致焊点强度和润湿状态极不一致。

4. 设计、制板、贴装如果各自为战，良率一定崩

高密度PCBA不是单点工艺问题，而是系统工程问题。在捷创电子的项目中，高密度板往往从DFM评审阶段就介入，把PCB设计、钢网设计和回流窗口一起拉通，而不是等问题出来再返工。

总结

高密度板难做，不是因为它“复杂”，而是因为它没有犯错的空间。任何一个环节的轻微失控，都会在系统中被放大成大规模不良。