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杭州通讯PCB厂家捷创电子提供哪些电路板制造服务？

在通讯设备制造领域，PCB电路板作为电子元器件的核心载体，其质量直接决定终端产品的性能稳定性。杭州捷创电子凭借深耕通讯PCB行业十余年的技术积累，为众多通讯设备厂商提供专业可靠的电路板制造解决方案，成为华东地区备受信赖的通讯PCB供应商。

捷创电子针对通讯设备的特殊需求，首先提供高频高速PCB板制造服务。这类电路板采用特殊基材如罗杰斯、泰康尼等高频材料，通过精确控制介电常数和损耗因子，确保5G基站、微波通信设备在高频信号传输过程中的完整性。捷创电子拥有完善的阻抗控制体系，能够实现±8%的阻抗精度，满足万兆以上高速信号的传输要求。

在多层板制造方面，捷创电子具备18层以上高多层PCB量产能力。通过精准的层压工艺控制，产品广泛应用于通讯交换机、路由设备等核心网络设备。工厂配备激光直接成像设备，可实现75μm细线路加工，配合填孔电镀工艺，为高密度互联板提供可靠的技术保障。捷创电子多层板产品已通过通讯行业IPC-6012 3级标准认证。

针对通讯电源模块需求，捷创电子专门开发了厚铜PCB制造工艺。采用二次沉铜+图形电镀工艺，可处理6oz以上厚铜电路板，满足大电流传输需求。同时公司提供铝基板、铜基板等金属基板制造服务，通过特殊导热胶处理，为通讯电源设备提供优异的散热解决方案。

在特殊工艺方面，捷创电子提供盲埋孔板、刚挠结合板等高端PCB产品。采用激光钻孔与机械钻孔相结合工艺，实现0.15mm微孔加工能力，为通讯模块小型化提供技术支持。刚挠结合板产品通过25万次动态弯曲测试，广泛应用于便携式通讯设备及可穿戴设备领域。

捷创电子建立了完善的质量检测体系，配备飞针测试机、AOI自动光学检测设备、离子污染测试仪等专业设备。针对通讯产品高可靠性要求，特别增加了TDR阻抗测试、热应力测试等特殊检测项目，确保每批产品都符合通讯设备严苛的工作环境要求。

为配合客户研发需求，捷创电子提供从设计支持到快速打样的全流程服务。工程团队可提供DFM设计优化建议，帮助客户规避生产风险。快速打样周期可缩短至24小时，支持小批量柔性生产，有效助力通讯产品快速迭代。目前捷创电子已与多家知名通讯设备企业建立长期合作关系。

通过持续的技术创新和品质管控，杭州捷创电子已发展成为集研发、生产、检测于一体的专业通讯PCB制造企业。未来，公司将继续深耕通讯电子领域，为行业客户提供更优质可靠的电路板制造解决方案，助力中国通讯产业技术升级。

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