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在 PCB 贴片生产中，原材料的质量是决定产品质量与性能的基石。对于服务众多行业，如工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等的 PCB 贴片工厂而言，对原材料的严格要求至关重要。深圳捷创电子作为行业内的佼佼者，在原材料把控方面有着极高的标准与丰富的经验。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

PCB 板材要求

板材类型适配

不同类型的电路板对 PCB 板材有着特定要求。深圳捷创电子可制作 1 - 40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等各类复杂电路板，因此需要根据不同产品需求选择合适的板材。在制作多高层板时，为保证各层之间的电气连接稳定可靠，会选用具有良好绝缘性能和机械强度的 FR - 4 等板材。对于多阶 HDI 盲埋板，由于其对线路精度和空间利用率要求极高，会采用高 Tg 值（玻璃化转变温度）的板材，以确保在高温焊接过程中板材不易变形，保障盲埋孔的加工精度。在生产 FPC 软硬结合板时，柔性部分会选用聚酰亚胺（PI）等具有良好柔韧性和电气性能的材料，刚性部分则选用常规的 FR - 4 板材，通过特殊工艺实现二者的完美结合。对于高频高速板，为减少信号传输过程中的损耗和干扰，会选用低介电常数、低损耗因子的板材，如罗杰斯（Rogers）板材等。

板材质量指标严格把关

除了类型适配，深圳捷创电子对 PCB 板材的各项质量指标严格把关。在板材厚度方面，要求厚度均匀，公差控制在极小范围内。例如，对于常规 FR - 4 板材，厚度公差需控制在 ±0.05mm 以内，以确保电路板在贴片和后续组装过程中的平整度，避免因厚度不均导致的焊接不良或元器件安装不牢固等问题。板材的平整度也是关键指标，深圳捷创电子要求板材的翘曲度不超过 0.5%，防止因板材变形影响元器件贴装精度。在电气性能方面，板材的绝缘电阻、介电常数等参数需符合相应标准。对于高频高速板所用板材，介电常数的稳定性尤为重要，偏差需控制在极小范围内，以保障信号的高速、稳定传输。

电子元器件要求

元器件质量可靠

电子元器件的质量直接影响 PCB 贴片产品的性能和可靠性。深圳捷创电子的 5 人专业物料采购团队，与全球优质供应商建立长期稳定合作关系，确保所采购的电子元器件质量可靠。在采购电阻、电容、芯片等元器件时，会对其进行严格的质量检测。对于电阻和电容，要检测其阻值、容值是否在标称范围内，精度是否符合要求。例如，对于高精度电阻，阻值偏差需控制在 ±0.1% 以内。对于芯片类元器件，除了检测外观是否有瑕疵，还会利用专业设备对其电气性能进行全面测试，包括引脚的导通性、芯片的逻辑功能等，确保每一个芯片都能正常工作。

元器件兼容性与可焊性良好

元器件之间的兼容性以及与 PCB 板的可焊性同样重要。在为客户进行 BOM 配单时，深圳捷创电子会充分考虑元器件之间的电气兼容性，避免因元器件参数不匹配导致电路故障。在可焊性方面，元器件引脚的表面处理工艺需符合标准，确保在焊接过程中能够与焊料良好结合，形成牢固可靠的焊点。例如，元器件引脚通常采用镀锡、镀金等表面处理工艺，深圳捷创电子要求镀锡层厚度不低于 3μm，镀金层厚度不低于 0.05μm，以保证引脚的可焊性和抗氧化性。

焊接材料要求

锡膏性能稳定

锡膏是 PCB 贴片焊接过程中的关键材料，其性能直接影响焊接质量。深圳捷创电子选用的锡膏具有良好的触变性，在印刷过程中能够准确地填充到 PCB 板的焊盘上，且在贴片后不会发生塌陷、偏移等问题。锡膏的合金成分也是重要考量因素，通常采用锡银铜（SAC）等无铅合金锡膏，以满足环保要求的同时，保证焊点具有良好的机械强度和电气性能。锡膏的颗粒大小需均匀，一般要求颗粒直径在 25 - 45μm 之间，以确保在回流焊接过程中锡膏能够均匀熔化，形成高质量的焊点。

以上就是《PCB贴片工厂对原材料有什么要求丨捷创》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944