飞针测试和ICT测试，打样阶段该选哪个
飞针测试和ICT测试都是PCBA在线检测手段，但两者的适用场景差异很大。很多客户在打样阶段纠结选哪种，其实关键看板子数量、复杂度和后续是否转量产。
飞针测试：不需要治具，灵活度高
飞针测试用两根或多根可移动的探针在板子上逐点测试，不需要制作专用治具。这意味着投板后可以直接开始测试，省去了治具设计和制作的时间，非常适合打样阶段小批量、多品种的场景。但飞针测试是逐点扫描，测试速度比ICT慢很多，板子测试点越多耗时越长，单片测试成本也相对更高。
ICT测试：速度快，适合量产
ICT测试需要专用治具，治具上的探针可以同时接触所有测试点，测试速度非常快，几秒到几十秒就能完成一片板子。但治具制作需要时间和成本，打样数量少时这笔投入分摊下来不划算。ICT更适合后续要转量产的项目，打样阶段验证测试程序，量产后治具可以直接复用，效率优势才会体现出来。
怎么选更划算
两者可以互补
有些项目打样阶段用飞针测试快速验证，确认设计没问题后再做ICT治具转量产，这是比较常见的做法。飞针测试负责"快速验证"，ICT负责"高效量产"，两者并不冲突。
深圳捷创电子同时支持飞针测试和ICT测试服务，客户可以根据打样数量、板子复杂度和量产计划选择合适的方式。如果不确定该选哪种，可以把Gerber文件发过来，工程团队会根据测试点数量和后续计划给出具体建议。
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