PCBA打样中，为什么有些元器件上线前必须烘烤
PCBA打样中，元器件受潮是导致焊接缺陷的隐形杀手。很多客户收到板子后发现BGA底部空洞率高、QFN虚焊、甚至出现"爆米花"现象（器件封装受热膨胀开裂），追根溯源往往是元器件或PCB在上线前没有做烘烤除湿。
为什么元器件会吸潮
大多数电子元器件的封装材料（尤其是塑封IC）具有吸湿性，暴露在空气中会吸收水分。吸潮本身不会立刻损坏器件，但一旦进入回流焊高温环境，内部水分会瞬间汽化膨胀，导致封装开裂、分层或焊点空洞。这就是所谓的"爆米花效应"，在BGA、QFN、QFP等塑封器件上尤为常见。
哪些器件必须烘烤
怎么判断要不要烤
元器件包装上通常有湿度指示卡（HIC）和干燥剂。拆封后观察指示卡颜色变化——如果指示卡显示湿度超标（通常30%RH以上变色），就必须烘烤。另外，MSL标签上会标注暴露时限，比如MSL 3的器件在30°C/60%RH环境下暴露时间不超过168小时，超时即需烘烤。PCB没有明确的MSL标识，但一般建议：存储超过3个月或环境湿度长期高于60%的，上线前统一烘烤。
烘烤参数怎么设
烘烤温度和时间取决于器件类型和封装材料：
烘烤后必须在12小时内完成贴片和回流焊，否则需要重新烘烤或放入干燥柜存储。
深圳捷创电子在打样环节会根据物料MSL等级和存储状态判断是否需要烘烤，配备专业烘烤设备对敏感元器件和PCB进行除湿处理。客户提交BOM时如果标注了关键器件的MSL等级，工程团队会提前制定烘烤方案，避免因受潮导致的焊接不良。
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