PCBA打样中，为什么有些板子需要做ICT测试
ICT（In-Circuit Test，在线测试）是PCBA检测中非常重要的一环，但很多客户在打样阶段会跳过这一步，觉得"板子简单，功能测试够用"。实际上，ICT能发现很多功能测试测不出来的问题，尤其是批量生产前，做一次ICT可以大幅降低批量不良的风险。
ICT能测什么
ICT通过测试探针接触PCB上的测试点，可以检测开路、短路、电阻值、电容值、二极管极性、晶体管放大倍数等参数。简单来说，它能确认每个元器件是否焊接到位、数值是否正确、有没有焊反或漏焊。而功能测试只能验证板子整体能不能工作，如果板子能工作但某个电阻值偏了10%，功能测试可能测不出来，ICT却能发现。
什么情况下建议做ICT
如果板子元器件数量多、密度高，或者对可靠性要求严格（比如医疗、工控、汽车电子），打样阶段做一次ICT很有价值。尤其是后续要转量产的项目，打样阶段验证ICT测试程序，量产后可以直接复用，能大幅提升生产效率和良率。相反，如果板子只有几个阻容件，结构简单，功能测试已经足够覆盖，ICT的必要性就没那么大。
ICT的局限性
ICT不是万能的。它需要PCB上有足够的测试点，如果设计时没有预留测试点，ICT就没法实施。另外，ICT只能检测静态参数，无法验证板子的动态功能，所以通常要和功能测试配合使用。打样阶段如果要做ICT，建议在PCB设计时就预留好测试点，避免后期返工。
打样阶段做ICT的成本
ICT需要制作专用测试治具，治具成本根据测试点数量从几百到上千不等。打样数量少时，治具成本分摊到每片板子上会比较高；但如果后续要量产，这笔投入是值得的，因为治具可以长期使用。打样阶段可以先评估是否需要ICT，如果确定量产会做，打样时顺便验证测试程序和治具设计，能避免量产时才发现问题。
深圳捷创电子支持ICT测试服务，打样阶段可以根据客户需求制作测试治具并验证测试程序。如果不确定是否需要加ICT，可以把Gerber和BOM发过来，工程团队会根据板子复杂度和后续量产计划给出建议。
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