PCBA打样前，资料准备越全，交期越稳
很多PCBA打样项目卡在“等确认”，而不是卡在“做不出来”。Gerber、BOM、坐标文件、装配图这些资料如果一开始就不完整，工厂就需要反复沟通，交期自然会被拉长。资料齐全、信息清晰，报价、工程评审和备料都会快很多。
Gerber文件要完整
Gerber是PCB制造的基础文件，通常应包含线路层、阻焊层、丝印层、焊盘层、钻孔文件和板框信息。如果只有部分层文件，工厂无法准确判断板层结构、阻抗要求或工艺可行性。对于多层板、HDI板、高频高速板，Gerber中还应明确层压结构和表面处理方式。
BOM信息要准确
BOM不能只写型号，最好包含位号、封装、品牌、精度、耐压值、温度和替代料要求。很多器件型号相近，但封装、引脚定义或温度等级不同，直接替换可能影响功能。打样阶段如果某些物料允许替代，应在BOM中提前标注，避免采购时反复确认。
坐标文件不能少
坐标文件用于SMT贴片定位，通常应包含位号、X/Y坐标、角度、层别和封装信息。没有坐标文件，贴片程序无法自动生成，人工补录不仅慢，还容易出错。导出坐标时，要注意原点位置和角度方向与Gerber一致，否则可能出现器件偏移或旋转错误。
装配图帮助确认极性
电阻、电容、电感等无极性器件通常问题不大，但二极管、钽电容、IC、连接器、LED等都有方向要求。装配图可以直观显示极性、安装方向和特殊结构要求。对于FPC柔性板、软硬结合板或带结构件的项目，装配图还能帮助确认弯折区、补强位置和器件干涉风险。
特殊要求提前说明
如果项目涉及阻抗控制、盲埋孔、金手指、半孔工艺、厚铜、铝基板、三防涂覆、程序烧录或功能测试，最好在下单时一并说明。高频高速板还需要明确介电常数、损耗因子、阻抗线宽和测试点位置。这些要求越早确认，工程评审越高效。
打样资料清单
深圳捷创电子可提供PCBA打样、快板、小批量试产和量产服务，覆盖FR-4、高频高速板、HDI、FPC柔性板、软硬结合板及包工包料、代工代料项目。投产前可协助检查资料完整性，提前识别封装、物料和工艺风险，帮助客户缩短打样周期。
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