www.jc-pcba.com

打样阶段选板材，很多客户只关注价格，忽略了 Tg 值和工艺温度的匹配。板材选错，单次打样可能看不出问题，但会在后续工序或批量生产时暴露。理解这个风险，能帮设计阶段避开隐患。

一、Tg值和工艺温度不匹配的典型情况

最常见的是无铅喷锡用了低Tg板材。无铅喷锡温度高于有铅，锡炉温度通常达 260℃ 以上。低Tg板材在这个温度下变软、膨胀，出现板面起泡、分层。有铅喷锡温度较低，低Tg板材尚可承受，但换到无铅工艺就出问题。

二、选错板材的其他风险

• 长期高温运行退化：工控、汽车场景长期高温，低Tg板材退化更快

• 阻抗不稳定：介质性能随温度变化，影响阻抗

• 孔铜受力：板材膨胀传导到孔铜，长期运行下开裂

• 批次一致性差：降级板材批次波动大，批量生产时问题集中暴露

三、为什么打样阶段不容易发现

打样数量少、使用时间短，板材问题不一定暴露。单次电测通过，不等于长期可靠。问题往往在批量生产或设备长期运行后才出现。这是选错板材的隐蔽性。

四、怎么避免选错板材

• 确认工艺温度，无铅喷锡需 Tg≥150℃

• 确认运行温度，长期高温选 Tg170 以上

• 确认板材品牌和等级可查

• 确认厂家是否提供 Tg 检测数据

捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材，高TG板材全国包邮。

五、选错板材的代价

打样阶段换板材，损失的是打样费和周期。批量阶段才发现，损失的是批量订单和交期。设备运行后才发现，损失更大。选材正确，比事后补救更省成本。

六、怎么确认板材匹配

一看工艺温度；二看运行温度；三看板材 Tg 值；四看板材品牌是否可查。四项清楚，选材就有依据。

结语

打样阶段选错板材，问题往往在后续才暴露。选材时应把工艺温度和运行温度一并考虑。捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材，可制作 1-64 层板，服务工控、汽车电子、医疗设备等场景。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。