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打样前确认工艺参数，能减少预审退回和重复打样。参数不少，但核心是四项：层数、板材、线宽、阻抗。这四项确认清楚，大部分问题就能避开。

一、层数确认

层数决定布线空间和成本。确认层数时，看布线密度是否匹配，是否有多余层数。层数越多，压合次数越多，交期和成本越高。捷创电子可制作 1-64 层板。

二、板材确认

板材影响性能、可靠性和成本。确认板材时，看 Tg 值是否匹配工艺温度和运行温度，是否使用可查的品牌板材。无铅喷锡需 Tg≥150℃，长期高温运行建议 Tg170 以上。捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材。

三、线宽确认

线宽决定布线密度和工艺难度。确认线宽时，看是否在厂家工艺能力内。3mil/3mil 属于精细线路，需厂家有对应曝光和蚀刻能力。捷创电子支持线宽/线距 3mil/3mil。

四、阻抗确认

阻抗影响信号完整性。确认阻抗时，看是否需要阻抗控制、公差要求多少、是否标注测试点。阻抗要求不明确，预审时需要反复确认。捷创电子支持阻抗控制。

五、其他需要确认的参数

• 板厚：设计厚度和公差

• 表面处理：沉金、喷锡、OSP

• 拼板方式：V割、邮票孔、铣槽

• 交期：标准交期或加急档位

六、四项核对的顺序

先确认层数，匹配布线需求；再确认板材，匹配工艺和运行温度；然后确认线宽，匹配厂家能力；最后确认阻抗，匹配信号要求。四项清楚，打样参数就完整了。

结语

打样前的参数确认，核心在层数、板材、线宽、阻抗四项。提前核对，比事后修改更省时间。捷创电子支持线宽/线距 3mil/3mil、阻抗控制和高TG170板材，可制作 1-64 层板，文件预审提前反馈工艺可行性。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。