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潮湿环境下，PCB 面临的一个主要风险是离子迁移。水分渗入板材，加上电压作用，金属离子在绝缘层间迁移，形成漏电通路，最终导致短路失效。理解离子迁移的成因和防护方式，能帮设计阶段避开这个风险。

一、离子迁移是什么

离子迁移（CAF，Conductive Anodic Filament）指在潮湿和电压作用下，金属离子从阳极向阴极迁移，在绝缘层中形成导电细丝。细丝积累到一定程度，绝缘性能下降，出现漏电或短路。这个过程是渐进的，单次测试可能发现不了。

二、离子迁移的成因

• 湿气渗入：板材吸湿，水分进入层间

• 电压作用：偏压下离子迁移加速

• 孔间距小：孔壁之间的绝缘距离短，迁移路径短

• 板材耐CAF能力不足：普通板材抗迁移能力有限

三、耐CAF板材的作用

耐CAF板材在配方和工艺上改善了抗离子迁移能力。这类板材在高湿高压测试下，绝缘性能退化更慢。工控、汽车、医疗等潮湿环境场景，选耐CAF板材更稳妥。捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材。

四、工艺控制怎么配合

• 压合质量：层间结合紧密，减少湿气渗入通道

• 孔壁质量：孔壁光滑，减少迁移路径

• 孔间距设计：留足绝缘距离

• 表面处理：沉金等工艺减少表面腐蚀

五、怎么判断板材的耐CAF能力

一看板材品牌和型号，是否有耐CAF规格；二问是否做过 CAF 测试；三问测试条件。三项清楚，耐 CAF 能力就有判断依据。

六、潮湿环境PCB还要看什么

• 吸湿性：低吸湿板材更稳定

• Tg 值：高温高湿环境选高TG板材

• 孔铜厚度：温度循环下孔铜可靠性

• 检测能力：电测覆盖全流程

结语

潮湿环境 PCB 的防护，核心在耐 CAF 板材和工艺控制的配合。捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材，可制作 1-64 层板，服务工控、汽车电子、医疗设备等潮湿环境场景。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。