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高温环境下的 PCB，选材的核心是 Tg 值。Tg 不足的板材，在长期高温下尺寸稳定性下降，孔铜受力、介质性能变化，最终影响设备可靠性。理解 Tg 值和运行温度的关系，能帮设计阶段选对板材。

一、Tg值决定板材的耐热边界

Tg 是板材从玻璃态转为高弹态的温度。低于 Tg，板材硬而稳定；接近或超过 Tg，板材变软、膨胀加剧。普通 FR-4 的 Tg 在 130-140℃，高TG板材在 170℃ 以上。运行温度接近 Tg，板材性能开始退化。

二、长期运行温度和短期峰值温度的区别

选材要区分短期峰值温度和长期运行温度。短期峰值如喷锡、回流焊，是短时热冲击；长期运行温度是设备持续承受的温度。长期运行温度接近 Tg，板材在持续热应力下退化更快。选材应保证长期运行温度明显低于 Tg。

三、不同高温场景的选材

• 常温到中温场景：Tg150 以上板材通常可满足

• 高温环境或功率模块：建议 Tg170 以上

• 无铅喷锡工艺：行业建议 Tg≥150℃

• 多层板：层数越多，压合次数越多，对耐热性要求越高

捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材。

四、高温环境还要看什么

• 吸湿性：高温高湿环境，低吸湿板材更稳定

• 耐CAF能力：高湿环境关注离子迁移

• 孔铜厚度：温度循环下孔铜可靠性关键

• 介质均匀性：影响阻抗稳定性

五、选材过高和过低的风险

Tg 过低，长期高温下可靠性不足；Tg 过高，成本上升但收益有限。选材应匹配实际运行温度，不是越高越好。常温使用、单双层板，普通 FR-4 即可。

六、怎么确认板材是否匹配

一看运行温度范围，选对应 Tg；二看工艺温度，无铅喷锡需 Tg≥150℃；三看板材品牌是否可查；四看是否提供 Tg 检测数据。四项清楚，选材就有依据。

结语

高温环境 PCB 的选材，核心是 Tg 值和长期运行温度的匹配。捷创电子甄选生益/建滔高TG板材，支持高TG170板材，高TG板材全国包邮，服务工控、汽车电子、医疗设备等高温场景。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。