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POP（Package on Package）是堆叠封装工艺，把两个或以上封装垂直堆叠。常见于移动设备、可穿戴、小型化模块，目的是在有限板面内集成更多功能。它对 PCB 设计和贴装工艺都有特殊要求。

一、POP的基本结构

POP 通常是下方一个逻辑芯片封装，上方堆叠一个存储芯片封装，两者通过焊球互连。堆叠后整体高度增加，但板面占用减少。这是它在小型化场景受欢迎的原因。

二、什么情况用POP

• 空间受限的模块：板面小，无法平铺多个封装

• 逻辑+存储组合：处理器和内存堆叠是典型场景

• 可穿戴设备：对尺寸和重量敏感

• 高端通信模块：集成度高，布线密度大

捷创电子可贴 POP 工艺，支持中小批量加工。

三、POP对PCB设计的要求

• 焊盘设计：上下封装的焊盘需对应，间距精度要求高

• 布线空间：底层封装的引出线需预留，布线密度高

• 阻抗控制：高速信号需控制阻抗

• 散热设计：堆叠后散热路径复杂，需考虑热管理

四、POP贴装的难点

• 堆叠对位精度要求高

• 上下焊球需同时回流，温度曲线难统一

• 底部填充（underfill）工艺要求高

• 检测难度大，X-Ray 是必要手段

五、怎么判断厂家能不能做POP

一问是否有 POP 贴装经验；二问对位精度和回流工艺；三问是否有 X-Ray 检测；四问是否支持底部填充。四项清楚，能力就有判断依据。

六、POP和普通封装的成本差异

POP 的贴装难度和检测要求高于普通封装，成本相应上升。对空间不敏感的场景，用平铺方案更经济。

结语

POP 工艺适合空间受限、集成度要求高的场景。捷创电子可贴 01005 封装及 POP 工艺，支持中小批量加工，PCBA 一片起贴、无工程费、无开机费。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。