www.jc-pcba.com

SMT贴片加工中的不良率是衡量生产质量的重要指标，它直接关系到产品的可靠性和生产成本。以下是对SMT贴片不良率的一些了解：

1. 不良率标准：一般工厂的一次通过率在99.5%以上就被认为是很好的良品率。这意味着在SMT贴片加工中，不良率应控制在0.5%以下。

2. 不良率计算方法：有两种常见的计算不良率的方法，DPPM（每百万个机会中的不良数）和DPMO（每百万个机会中的不良机会数）。例如，如果生产30台设备，有2个锡点不良，且1块板的锡点总数是1044个，则DPMO计算为2/(30*1044)1000000=64，而DPPM计算为2/301000000=666666。DPMO被认为是一个更公平的算法，因为它根据产品的实际焊接点数来计算。

3. 质量控制关键环节：SMT贴片加工流程中的关键环节包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测。在这些环节中，钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测是影响SMT贴片质量的关键因素。

4. 外观检查和良率要求：SMT贴片的外观检查要求非常严格，良率要求通常高于98%。如果不良品连续出现在2PCS，需要通知技术人员调整。

5. 直通率与合格率：直通率和合格率是两个不同的概念。直通率追求的是全过程合格，注重过程变化，而合格率则以最终检查程序的良品数来计算。

6. 影响不良率的因素：SMT加工不良率受到多种因素的影响，包括材料质量、工艺参数设置、设备状态、操作人员技能以及生产环境等。

7. 工艺控制点：SMT工艺控制点包括焊盘设计、钢网设计、焊膏印刷与PCB的支撑，这些是获得优质焊点的关键。

综上所述，SMT贴片不良率的控制需要综合考虑多个因素，并通过严格的质量控制流程来实现。通过优化工艺参数、提高设备状态、提升操作人员技能和改善生产环境，可以有效降低不良率，提高产品质量。