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在很多PCB或PCBA项目中，“可靠性测试通过”往往被视为一个重要节点。热冲击做了，振动测试也过了，电性能抽检没有异常，看起来产品已经具备交付条件。但现实中，不少产品在实验室表现稳定，进入客户现场后却陆续出现异常：有的在高低温交替环境中性能漂移，有的在长期通电后出现偶发性失效，还有的在运输或装配后才暴露问题。问题并不在于测试“做没做”，而在于——测试环境与真实使用环境之间，存在天然鸿沟。

你是否遇到过以下情况？

可靠性报告齐全，但现场问题依旧频发；实验室测试条件受控，客户使用环境却复杂多变；失效无法复现，只能反复更换板卡止血。这些情况，很少是单点工艺失误，更常见的原因是：可靠性测试覆盖了标准场景，却遗漏了真实工况。

解决方案：重新理解“可靠性测试”的边界

可靠性测试并不是“万能保险”，它只能验证被假设过的场景。一旦真实使用条件超出这些假设，测试结论的参考价值就会迅速下降。

实验室环境，往往过于“理想”

实验室测试强调可重复性，因此环境变量被严格控制。温度变化是线性的，湿度稳定，通电状态明确，机械应力来源单一。而真实现场环境却完全不同。设备可能长时间满载运行，局部温升远高于测试设定；温湿度变化不可预测，冷凝、污染、微腐蚀同时存在；板卡在系统中承受的应力，来自机箱、线缆、装配公差的叠加。如果PCB设计和制造阶段，并未将这些因素纳入评估，即便通过了标准测试，也很难保证长期稳定。

测试“通过”，不代表应力被充分释放

很多可靠性测试，关注的是是否立即失效，而不是应力是否正在积累。例如，焊点在热循环中没有立刻开裂，但内部已经产生疲劳；过孔在电测中阻值正常，但镀铜应力在多次温度变化中不断叠加。这些问题，在测试结束时不会报错，却会在产品服役周期中逐步放大，最终以随机失效的形式出现。

测试覆盖的是“板”，而不是“系统”

PCB在实验室中，往往以裸板或简单工装形式测试。但进入系统后，它不再是一个独立个体，而是系统结构的一部分。电源噪声、地弹、散热路径、机械固定方式，都会改变PCB所承受的真实工况。如果可靠性评估仅停留在板级，而未结合整机结构与使用方式，那么测试结论本身就存在盲区。

为什么这些问题在量产初期更容易暴露？

因为量产后，产品数量增加，使用场景多样化；因为部分产品开始进入极端或边缘工况；因为累计运行时间拉长，应力有了释放窗口。这也是为什么很多项目在试产阶段“风平浪静”，而在批量交付后问题集中出现。

可靠性，本质是“假设是否真实”

可靠性测试不是简单的流程动作，而是对使用场景的工程假设。假设越贴近真实环境，测试结果越有价值；假设一旦偏离现实，测试通过也只是心理安慰。在一些长期稳定运行的项目中，往往会在设计和制造阶段提前引入使用环境视角，对温度分布、应力路径和材料适配性进行综合评估。类似深圳捷创电子在部分高可靠项目协同中，更关注“测试没覆盖到的地方可能发生什么”，而不是只看测试是否合格，这种思路在后期稳定性上差异非常明显。

可靠性不是测试结果，而是系统能力

真正的可靠性，来自设计冗余、制造一致性和场景理解的叠加。测试只是验证手段，而不是最终答案。如果测试通过，却频繁出现现场问题，那并不意味着测试失败，而是说明：你测试的不是客户真正使用的环境。

总结

PCB可靠性测试通过，只能说明产品在“被定义的条件下”是安全的。而产品真正的挑战，往往来自未被定义、未被覆盖的环境。与其不断追加测试项目，不如从源头重新审视：我们是否真的理解产品将要面对的真实工况？当设计、制造和应用场景形成闭环，可靠性，才不再是一纸报告，而是一种长期能力。