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在电子产品散热问题中，很多工程师第一反应是加散热片、换风扇、提高器件规格，但实际项目中，一个被长期低估的因素，往往才是真正的热瓶颈——PCB铜厚与热传导路径。不少板子在室温下运行正常，一旦负载上升或环境温度升高，就开始局部过热甚至降频、死机，其根源往往不是芯片本身，而是热量在板内“走不出去”。

你是否遇到过以下问题？

• 功率器件标称余量很大，却仍然容易过热
• 同一设计，不同批次板子温升差异明显
• 加了散热片，改善却非常有限

这些现象通常意味着：热没有被正确引导到该去的地方。

解决方案：从“铜厚参数”升级为“热路径设计”

PCB中的铜不仅承担电流，更是最重要的散热介质。

铜厚选型如果只从载流量出发，而忽略热传导结构，过热几乎是必然结果。

1. 铜厚不足会直接形成热瓶颈

在高电流或高功耗区域，如果铜厚过薄，虽然电气上可能勉强合格，但热阻会明显偏高。热量无法快速扩散到周围平面，只能在器件焊盘附近堆积，导致局部温度迅速升高。

2. 层内铜分布不均比整体偏薄更危险

很多PCB为了节省成本，只在局部区域加厚铜，而其他区域铜密度很低。这样做会让热量在扩散过程中遇到“瓶颈区”，温度梯度变大，长期运行下容易诱发焊点疲劳和基材老化。

3. 过孔热通道与铜厚必须协同设计

即使表层铜厚足够，如果热量无法通过过孔有效传导到内层或背面散热区域，整体散热能力依然受限。热过孔的数量、孔径和镀铜质量，都会决定热是否能真正“流动起来”。

4. 制造一致性会放大或削弱散热能力

在实际制板中，电镀铜厚、压合流胶和铜面平整度都会影响热传导效果。如果这些参数波动较大，即便设计上铜厚合理，成品板的热性能也可能出现明显差异。在一些高功率PCBA项目中，深圳捷创电子科技有限公司会在PCB与SMT协同阶段同步评估热路径与铜结构，避免产品在量产后才暴露散热瓶颈。

总结

PCB铜厚不是一个简单的“安规参数”，而是热管理系统的核心组成部分。只有把铜厚放进整体热路径设计中理解，过热问题才能真正被解决。