www.jc-pcba.com

在SMT生产中，焊点外观检测几乎是最基础、也是最常用的质量判定手段。只要焊点饱满、光亮、润湿良好，往往就会被判定为“合格”。但在实际项目中，不少PCBA在老化、运输或现场运行中，却仍然频繁出现掉件、虚焊或间歇性失效。这类问题，往往不是焊点“看起来不好”，而是焊点内部结构与服役环境不匹配。

你是否遇到过以下问题？

• AOI与人工目检全部通过，但整机可靠性很差
• 客户现场出现偶发性失效，却很难复现
• 焊点拆解后才发现内部裂纹或空洞

这些现象，说明你看到的只是焊点“外表”。

解决方案：把焊点从“外观合格”升级为“结构可靠”

真正决定焊点寿命的，是其金属间化合物层、晶粒结构和内部应力状态，而不是表面的光亮程度。

1. 金属间化合物过厚会埋下隐患

焊点在回流过程中，会在焊料与焊盘之间形成金属间化合物层。如果回流温度过高或时间过长，这一层会异常增厚，使焊点变脆，在热循环或振动下更容易产生裂纹。

2. 空洞与润湿不均会削弱实际强度

即便外观看起来饱满，如果焊点内部存在空洞或润湿分布不均，实际承载面积会显著降低。
在高电流或高温应用中，这些区域会首先承受应力和热量，成为失效起点。

3. 不同器件与焊盘的热行为差异巨大

大焊盘、小引脚、底部焊盘器件在回流过程中的温升曲线并不一致。如果工艺曲线只针对“平均情况”优化，就会让某些焊点处在过焊或欠焊状态，从而影响长期可靠性。

4. 结构应力比焊点强度更重要

在整机中，PCB翘曲、器件热胀冷缩和机械振动都会通过焊点传递应力。如果焊点几何形态与板级结构不匹配，即使初始强度很高，也会在服役过程中逐步疲劳。在一些对可靠性要求较高的PCBA项目中，捷创电子会结合焊接结构、热循环与实际应用场景进行验证，而不是仅凭外观判定焊点质量。

总结

焊点好不好，不在“看起来”，而在“能不能长期扛住”。只有从结构、热与应力三个层面理解焊点，SMT可靠性才能真正可控。