www.jc-pcba.com

在多层PCB制造过程中，层间结合力不足是一类隐蔽但后果严重的问题。不少项目在出厂电测和初期装配阶段看似一切正常，但在经历回流焊、冷热冲击或长期运行后，却逐步出现起泡、分层甚至内层断裂等失效现象。很多人第一时间把原因归结为压合温度或压力不足，但在实际生产中，压合参数往往只是“最后一根稻草”，真正的问题通常在更早的环节就已经埋下。

你是否遇到过以下问题？

• PCB在回流焊或高温老化后出现局部分层或鼓包
• 同一结构设计，不同批次板材层间强度差异明显
• 可靠性测试阶段，剥离或切片发现层间结合异常

如果这些问题反复出现，仅调整压合参数往往收效甚微。

解决方案：从材料与前段工艺系统排查

层间结合力的形成，是材料、前处理、压合工艺共同作用的结果。

1. 内层表面状态决定结合基础

在压合之前，内层铜面的表面状态至关重要。如果内层板在压合前存在氧化、残胶或微污染，即便压合参数完全达标，树脂与铜面的结合也会明显减弱。过度氧化或处理不均，会直接降低机械咬合力，成为后续分层的根源。

2. 树脂流动性与填充能力被低估

层间结合不仅是“粘住”，还取决于树脂是否充分流入玻纤和铜面微结构。如果板材树脂含量偏低，或压合升温曲线不合理，树脂在尚未充分流动时就开始固化，层间界面就会形成潜在弱点。这种问题在厚板、多层板中尤为明显。

3. 压合前板材状态一致性不足

板材存储时间、吸湿情况和环境差异，都会影响压合质量。如果不同内层板的含水率不一致，在压合过程中释放水汽，会破坏树脂界面结构，造成局部结合力不足。

4. 压合参数只是“放大器”

温度、压力和时间固然重要，但它们更多是对前段问题的放大或缓解。当前处理和材料状态存在缺陷时，即便提高压合参数，也只能短期掩盖问题，无法真正提升层间可靠性。

实际经验：从源头控制比事后补救更有效

在多层板和高可靠性PCB项目中，往往需要设计、制板与装配环节协同配合。在部分项目实践中，深圳捷创电子科技有限公司会在前期就关注内层处理、板材状态及压合窗口的整体匹配，避免层间结合问题在后期测试中集中暴露。

总结

PCB层间结合力不足，并非单一压合参数导致，而是材料状态、前处理质量与压合工艺共同作用的结果。
只有从源头系统排查，才能真正提升多层PCB在热冲击和长期使用中的可靠性。