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在PCB加工和装配过程中，板面出现轻微划伤并不少见。很多时候，这类划伤肉眼看起来并不严重，也不影响通断测试，因此常被当作外观瑕疵而放行。但在实际应用中，不少功能失效、耐压不良甚至批量异常，最终都被追溯到这些看似不起眼的表面微划伤。

你是否遇到过以下问题？

• PCB外观轻微划伤，电测却完全正常
• 产品使用一段时间后出现间歇性失效
• 同类产品在高湿或高压环境下故障率明显升高

当问题具有时间延迟性和环境敏感性时，PCB表面微划伤往往是重要线索。

问题本质：微划伤是应力与环境的放大器

PCB表面微划伤并不一定立即造成导通异常，但它会破坏原有的保护结构，成为湿气、离子污染和应力集中的入口。在长期服役条件下，这类缺陷极易被放大，最终演变为功能性问题。

1. 阻焊层破坏导致防护能力下降

表面划伤往往首先破坏的是阻焊层。一旦阻焊层完整性被破坏，铜面暴露在空气和环境中，氧化和电化学反应的风险显著增加。在高湿或有电压存在的情况下，局部区域更容易形成漏电或腐蚀路径。

2. 划伤边缘形成应力集中点

PCB在装配、回流焊和使用过程中都会经历温度变化。划伤边缘往往呈现不规则形态，容易在热胀冷缩过程中形成应力集中，从而诱发铜箔微裂纹或阻焊层进一步剥离。

3. 污染物易在划伤区域积聚

划伤区域表面粗糙度增加，更容易滞留助焊剂残留、离子污染物或水汽。这些物质在通电条件下会加速电化学迁移，尤其在高密度或高阻抗线路中，对功能稳定性影响明显。

4. 高压与高频应用下风险被放大

在高压或高频电路中，对绝缘和表面状态的要求更高。原本在低压环境下无影响的微划伤，在高压或高频场景中，可能直接引发耐压不足、信号异常或噪声问题。

解决方案：从“外观瑕疵”到“功能风险”的转变

对于PCB表面划伤，不能仅以电测结果作为放行依据。应结合划伤位置、深度及应用场景进行综合评估。
在关键区域，应加强外观判定标准，必要时通过补涂、返工或直接淘汰的方式消除风险。在一些注重可靠性的PCBA项目中，制造方往往会在制板和装配阶段同步关注板面状态。深圳捷创电子科技有限公司在相关项目中，会将表面微缺陷纳入风险评估体系，而非简单归类为外观问题。

总结

PCB表面微划伤并不可怕，可怕的是低估它在长期使用中的放大效应。只有将外观缺陷与实际应用环境、可靠性要求结合分析，才能真正避免“小问题演变成大故障”。