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在SMT生产中，焊膏印刷质量往往被视为贴装良率的起点。其中，焊膏塌边问题虽然在外观上不如连锡、少锡直观，却会在后续贴装和回流焊过程中不断放大，最终演变为焊点不良。不少现场在遇到焊膏塌边时，第一反应是怀疑焊膏性能或环境湿度，但从大量实际案例来看，钢网开口比例设计不合理，才是导致焊膏塌边反复出现的关键因素之一。

你是否遇到过以下问题？

• 焊膏印刷后边缘扩散，轮廓不清晰
• 焊膏在钢网抬起后出现“摊开”现象
• 首件印刷效果尚可，连续印刷后塌边加重
• AOI检测中焊膏形态不稳定，波动较大
• 同一焊盘，在不同钢网或不同批次中表现差异明显

如果焊膏塌边问题具有持续性和区域性特征，往往并非焊膏本身的问题。

解决思路：从钢网开口比例重新审视焊膏塌边

焊膏在焊盘上的成形质量，取决于焊膏体积、释放状态以及焊盘表面条件，而钢网开口比例正是控制焊膏体积和形态的核心参数。

1. 开口面积比例过大，焊膏失去支撑

当钢网开口面积与焊盘面积接近或超过一定比例时，焊膏在脱模后缺乏足够的边界约束，容易在自身重力和表面张力作用下向外扩散。在细间距焊盘或小尺寸器件上，这种扩散行为会直接导致焊膏轮廓失控，为后续连锡或桥接埋下隐患。

2. 钢网厚度与开口比例不匹配

钢网厚度与开口比例需要协同设计。如果钢网偏厚，而开口面积又未做缩减，单次印刷的焊膏体积就会显著增加，焊膏在焊盘上的“站立能力”随之下降，更容易发生塌边。这一问题在高密度板和多品种混拼板上尤为常见。

3. 开口形状设计影响焊膏流动

除了面积比例，钢网开口形状同样会影响焊膏成形状态。如果开口边缘锐利、角度过于规则，焊膏在释放过程中容易出现局部堆积或塌陷，导致整体形态不稳定。在实际应用中，通过优化开口形状，往往可以在不更换焊膏的前提下显著改善塌边问题。

4. 钢网设计与实际工艺脱节

在部分项目中，钢网设计阶段并未充分考虑实际贴装器件、焊盘分布和生产节拍。当钢网开口比例仅依据理论尺寸设计，而缺乏实际印刷验证时，焊膏塌边往往在量产阶段集中暴露。在深圳捷创电子科技有限公司的PCBA一站式服务中，钢网设计通常会结合焊盘尺寸、器件类型以及实际印刷条件进行综合评估，而不是简单套用通用比例，从而在源头上降低焊膏塌边风险。

总结

SMT焊膏塌边并非偶发问题，而是钢网开口比例、厚度及形状设计不匹配的结果。通过合理控制开口比例，并使钢网设计与实际工艺条件协同匹配，可以显著提升焊膏印刷稳定性，为后续贴装和焊接打下可靠基础。