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你是否在SMT生产中遇到过这样的问题？

回流焊后焊点周围出现大量锡珠，影响外观甚至造成短路隐患？
更换焊膏、调整印刷参数后问题依旧反复出现？

解决方案：从回流焊温度曲线入手，系统分析锡珠成因

焊膏锡珠是SMT焊接中较为常见、但又难以彻底消除的问题之一。锡珠不仅影响PCBA外观品质，还可能在高密度电路中引发潜在的电气风险。实际生产经验表明，除焊膏本身因素外，回流焊温度曲线设置不合理，是导致锡珠问题的重要原因。

1. 预热阶段升温过快

预热区的主要作用是缓慢蒸发焊膏中的溶剂，使焊膏逐步软化并均匀铺展。如果升温速率过快，焊膏内部溶剂来不及挥发，就会在后续高温阶段迅速汽化，将熔融焊料“炸”出焊盘区域，形成锡珠。这种情况在细小焊盘或间距较小的器件周围尤为明显。

2. 恒温区时间不足

恒温区的作用是让焊膏充分活化，使助焊剂均匀发挥作用，同时让不同区域温度趋于一致。若恒温区时间不足，焊膏活化不充分，焊料在熔融瞬间流动性不稳定，容易被助焊剂残留推离焊盘，从而在焊点边缘形成锡珠。恒温区时间过短，是锡珠问题中常被忽视的隐性因素。

3. 峰值温度与回流时间控制不当

峰值温度过高或回流时间过长，会导致焊膏表面张力下降，焊料过度流动。在这种情况下，多余焊料容易脱离焊盘，形成分散的锡珠；而峰值温度不足，则会造成焊料未完全润湿，焊点边缘残留焊料颗粒，同样可能演变为锡珠问题。因此，峰值温度和回流时间必须与焊膏特性精准匹配。

4. 不同区域热容量差异未被考虑

在实际PCBA中，大面积铜皮、接地层和小焊盘区域的热容量差异明显。如果温度曲线仅按“平均情况”设定，局部区域可能出现过热或加热不足，从而导致焊膏熔化状态不一致，增加锡珠产生概率。深圳捷创电子科技有限公司在实际生产中，会结合PCB结构和器件分布，对回流焊曲线进行针对性优化，减少因热不均引发的锡珠问题。

焊膏锡珠并非单一工艺失误，而是回流焊温度曲线多个阶段共同作用的结果。通过合理控制预热升温速率、保证恒温区时间、精准设定峰值温度及充分考虑PCB热容量差异，可以显著降低锡珠产生概率。

在PCBA一站式生产中，将回流焊曲线优化纳入整体工艺管理，是提升焊接品质和可靠性的关键一步。