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你是否遇到过以下问题？

高频PCB在仿真阶段性能正常，实物测试却信号衰减严重？
同样的走线结构，不同批次板材性能差异明显？

解决方案：从介电常数选型重新审视高频PCB设计

在高频PCB设计中，信号损耗往往被简单归因于走线长度或阻抗控制问题，但实际生产中，大量案例表明，介电常数（Dk）的选型和理解偏差，是造成高频损耗过大的核心原因之一。尤其在5G通信、射频模块和高速接口电路中，这一问题尤为突出。

1. 过度关注介电常数数值，忽略测试条件差异

很多设计在选材时，直接依据板材手册中的介电常数标称值进行计算，但忽略了介电常数并非固定值。Dk会随测试频率、温度、板材厚度及树脂体系变化而波动。如果设计阶段仅参考1MHz或10MHz下的Dk数据，而实际信号工作在GHz频段，计算结果就会与真实情况产生明显偏差，导致阻抗失配和信号损耗增大。

2. 忽略介电损耗因子（Df）的影响

在高频应用中，很多工程师只关注Dk，却忽视了介电损耗因子Df。Df直接决定信号在介质中的能量损耗，高Dk但低Df的材料，反而可能比低Dk高Df材料表现更好。若只按Dk选材，而忽略Df指标，往往会在高频传输中出现异常衰减，甚至引发信号完整性问题。

3. 板材批次与工艺一致性被低估

即便选用同一型号的高频板材，不同批次在树脂含量、玻纤编织结构上的细微差异，也会引起介电性能波动。如果制板工艺对压合参数控制不稳定，实际成品板的等效介电常数可能偏离设计预期，进一步放大损耗问题。

4. 设计与制造缺乏协同验证

高频PCB如果仅停留在设计阶段的理论计算，而未结合制板和后段装配条件进行验证，风险极高。在实际项目中，深圳捷创电子科技有限公司在高频PCB项目中，会结合材料参数、板厚控制和实际测试结果进行综合评估，避免因介电常数理解偏差而导致整板性能不达标。

高频PCB损耗过大，往往并非单一走线问题，而是介电常数选型、损耗因子理解和制造一致性共同作用的结果。
只有从材料参数、工艺控制和实测验证多个层面系统分析，才能真正解决高频损耗问题，确保产品在实际应用中的稳定表现。