www.jc-pcba.com

在PCBA生产中，一些特殊工艺如BGA焊接、精密间距贴装和三防涂覆等，往往需要更高的技术要求和设备支持。如果没有丰富的经验和成功的案例，可能会影响产品质量和交付周期。深圳捷创电子凭借多年行业经验，已成功处理多种特殊工艺需求，确保客户的特殊项目顺利推进。

深圳捷创电子在特殊工艺方面的处理经验如何？

BGA焊接
BGA（Ball Grid Array）焊接是PCBA生产中的一种高密度封装焊接技术，通常用于连接大量引脚的元器件。由于BGA焊接的复杂性和精度要求，很多厂商在这一工艺上面临挑战。深圳捷创电子拥有多年的BGA焊接经验，并引进了先进的回流焊设备及X-RAY检测仪器，确保焊接过程的高质量和高精度。通过精确的温度曲线和高精度的设备，深圳捷创电子能有效解决BGA焊接中出现的桥连、虚焊等问题。

精密间距贴装
对于间距小至0.3mm的元器件贴装，精度要求极高，这对贴片机的精度和操作工艺提出了更高的挑战。深圳捷创电子在精密间距贴装方面具有丰富的经验，并已成功为多个客户完成高精度贴装项目。无论是01005、0201等超小封装元器件，还是高密度组装，我们的技术团队都能提供高质量的解决方案，确保生产效率和产品质量的双重保障。

三防涂覆
三防涂覆是为电路板提供防潮、防尘、防腐蚀保护的一项重要工艺，尤其适用于汽车、工控、医疗等行业。深圳捷创电子在三防涂覆方面拥有多年的处理经验。我们采用先进的涂覆技术，确保涂层均匀、无气泡，能够有效提高电路板的可靠性，特别是在高湿、高温等极端环境下的应用。我们的工艺已成功应用于多个工控和医疗项目，保障了产品在复杂环境中的稳定运行。

成功案例
深圳捷创电子已为多个知名客户提供了特殊工艺的解决方案，特别是在工控和医疗领域，我们的解决方案帮助客户成功实现了对高精度和特殊环境要求的产品交付。例如，在一项医疗仪器项目中，我们成功地为客户解决了BGA焊接和三防涂覆的挑战，确保了产品在高精度和高可靠性方面的需求。这些成功案例证明了深圳捷创电子在特殊工艺处理上的技术实力和执行能力。

无论您需要处理BGA焊接、精密间距贴装，还是进行三防涂覆，深圳捷创电子都能为您提供专业的解决方案。我们凭借丰富的经验和先进的技术，确保为客户提供高质量的PCBA加工服务，满足您在特殊工艺方面的各种需求。