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在PCBA生产中，焊盘润湿不良是常见的焊接问题，尤其当焊盘发生氧化或助焊剂失效时，焊接质量会大打折扣。你是否曾经遇到过焊接不良，影响功能和产品可靠性的情况？

问题原因

焊盘氧化：焊盘表面暴露于空气中，长时间未使用，容易发生氧化，导致焊接时焊膏无法充分润湿焊盘，进而出现虚焊、冷焊等问题。

助焊剂失效：助焊剂是保证焊接质量的重要材料，当助焊剂过期或保存不当，失去有效性时，焊接过程中的润湿性降低，容易导致焊点不良。

焊盘设计不合理：焊盘设计不符合标准或焊盘尺寸与焊脚不匹配，都会影响焊接过程中焊接的润湿性，造成焊接质量下降。

温度控制不精准：回流焊温度曲线控制不当，过高或过低的温度都可能导致焊盘润湿不良，影响焊点的质量。

解决方案

深圳捷创电子通过一系列有效的工艺控制，确保焊接质量，防止焊盘润湿不良问题的发生：

严格控制焊盘预处理：我们在生产过程中采取严格的焊盘清洁和预处理工艺，确保焊盘表面无氧化，焊接前能够顺利润湿。对于长期存储的板材，我们会进行严格的检查和清理，确保焊接前表面完全无污染。

优质助焊剂的使用：深圳捷创电子只使用高质量、有效期内的助焊剂，确保助焊剂的功能能够在焊接过程中充分发挥作用。我们对助焊剂的采购、存储及使用都进行了严格的管理，保证每一批次的助焊剂都是合格的。

优化焊盘设计：我们在设计过程中注重焊盘的标准化，确保焊盘尺寸、形状、布局等符合行业要求，以确保焊接过程中的润湿性和焊接质量。

精准的回流焊温度控制：我们使用先进的回流焊设备，严格控制温度曲线，确保焊接过程中焊膏的熔融温度和焊接时的润湿性达到最佳状态，避免焊盘润湿不良的问题。

实时焊接监控：生产过程中，我们会进行实时焊接质量监控，采用AOI（自动光学检测）和X-ray检测技术，确保焊接质量符合客户要求。

深圳捷创电子在工控和医疗领域有着丰富的PCBA加工经验，特别是在高要求的焊接质量方面，我们有一套完整的质量管理体系，确保每一款产品都能满足客户的需求，达到最佳的焊接效果。

通过这些精细的工艺控制，我们能够有效避免焊盘润湿不良问题，确保每一批次的PCBA产品具有高可靠性，适应严苛的应用环境。