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在PCBA生产中，小封装元器件（如0402、0603等）常因立碑现象而导致焊接质量问题，进而增加产品的批量不良率。你是否曾面临这种情况？如何避免这种情况的发生？

问题原因

焊膏量控制不精准：小封装元器件对焊膏的要求非常精确，过多或过少的焊膏都会影响焊接效果，导致元器件立碑，尤其是在回流焊时，过量的焊膏会导致“立碑”现象。

贴装精度不够：贴装机的精度不足或贴装过程中元器件未完全平整，也容易引发立碑现象。特别是对于像0402、0603这样的小型元器件，任何微小的偏移都会影响焊接质量。

回流焊温度控制不当：回流焊温度曲线控制不精准，可能导致小封装元器件在加热过程中受热不均，焊接过程中易发生立碑或虚焊。

元器件材质问题：小封装元器件本身的材质、外形设计不够规范，也可能导致立碑现象，影响最终焊接质量。

解决方案

深圳捷创电子采用了一系列针对性措施，确保0402、0603等小封装元器件的焊接质量，避免立碑现象：

精确的焊膏印刷工艺：我们采用先进的自动焊膏印刷技术，精确控制每一个焊点的焊膏量，确保不会因为焊膏过多或过少导致立碑现象。

高精度贴装设备：我们的贴片设备具备高精度贴装功能，确保每个元器件都能准确地放置在预定位置。对于0402、0603等小型元器件，我们特别注重设备的精度和元器件的平整度。

严格控制回流焊温度：在回流焊过程中，我们通过精确的温度曲线控制，确保温度均匀分布，避免由于温差过大而导致的焊接缺陷。

元器件质量把控：我们选用符合标准的小封装元器件，确保其质量可靠，减少因材质问题导致的焊接不良。

全面检测与验证：每一批次的PCBA都会通过AOI（自动光学检测）和X-ray检测，确保焊接质量达到标准，并避免任何可能的立碑现象。

深圳捷创电子在工控和医疗领域拥有丰富的经验，特别是在小封装元器件的焊接方面，我们采取严格的工艺控制，确保每一块PCBA产品的质量和稳定性。无论是0402、0603等小封装元器件，还是其他精密元器件，我们都能保证高质量的焊接，满足客户对产品高可靠性的需求。