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在PCBA加工过程中，BGA（球栅阵列）和QFN（四方扁平无引脚封装）元件的焊接一直是技术难题。特别是在高密度元器件的焊接中，空洞率过高不仅会导致焊接不良，还会影响产品的可靠性，特别是对于工控、医疗等对品质要求极高的应用。那么，如何有效降低这些焊接缺陷，尤其是空洞率呢？

您是否遇到这些BGA/QFN焊接难题？

焊点空洞率过高
BGA和QFN由于其封装结构复杂，焊接时容易产生空洞，导致电气连接不良，影响产品性能和稳定性。

高密度元器件焊接困难
在高密度元器件的焊接过程中，空气中的氧气容易与焊料反应，导致焊点的氧化，进而影响焊接质量。

返工率高、效率低下
由于焊接不良，频繁的返工不仅浪费时间和资源，还大大提高了生产成本。

氮气环境：减少BGA/QFN焊接空洞率的关键解决方案

1. 降低氧化风险，提升焊点质量
氮气回流焊能够有效降低焊接过程中氧气的含量，减少焊点氧化的可能性。氮气环境下，焊料不会受到氧化，焊点表面更加平滑，确保了更好的电气连接。

2. 提高焊接均匀性，减少气泡和空洞
在氮气保护气氛中，焊接过程中的气泡和空洞问题会显著减少。氮气的使用让焊接过程更加稳定，焊料流动性更好，从而避免了因气泡产生的焊接空洞，尤其对于BGA和QFN这类高密度封装更为重要。

3. 改善焊接精度，保证高可靠性
氮气回流焊可以精确控制焊接温度和气氛，确保焊接过程更为精细。特别是在工控和医疗领域，对产品的可靠性有着更高要求，氮气环境能保证每一件产品的焊接精度，降低焊接不良的风险。

为什么选择深圳捷创电子？

深圳捷创电子专注于PCBA加工领域，特别是在BGA、QFN等复杂元器件焊接方面，拥有先进的氮气回流焊技术，能够显著降低空洞率和焊接不良，提升产品的可靠性。我们为工控、医疗等行业提供高质量的焊接解决方案，确保您的产品在焊接过程中的每个细节都符合行业最高标准。

通过使用氮气回流焊，我们为客户提供了稳定、高效且可靠的焊接服务，减少了返工成本，提高了生产效率。选择深圳捷创电子，就是选择了一条可靠的生产路径，让您的产品焊接质量始终如一。