www.jc-pcba.com

<>

在当今电子产品向高性能、小型化发展的趋势下，高多层PCB板作为核心载体，其技术门槛与市场需求同步攀升。广州捷创电子凭借多年深耕，在高多层PCB制造领域建立了显著的技术优势，为工业控制、通信设备、医疗电子等行业提供高可靠性解决方案。

一、高精度层间对位技术

捷创电子采用激光直接成像(LDI)设备配合X-ray钻孔定位系统，实现20层以上PCB的±25μm对位精度。通过自主研发的补偿算法，可自动校正材料热胀冷缩导致的形变，较行业平均水平提升40%对位准确度。其18μm微孔加工能力支持HDI任意层互连设计，满足5G基站AAU模块的复杂布线需求。

二、特种材料加工工艺

针对高频应用场景，公司掌握PTFE、Rogers等低损耗材料的特殊处理技术：
- 开发低温压合工艺，使PTFE板材介电常数波动控制在±0.05以内
- 采用等离子体表面处理，提升高频材料与铜箔结合力至1.5N/mm以上
- 混压结构实现FR4与高频材料的无缝结合，成功应用于77GHz汽车雷达模组

三、高可靠性背板制造体系

在服务器背板领域，捷创电子突破传统限制：
? 30层以上厚铜(6oz)背板良品率达98.7%
? 开发阶梯槽孔技术，支持0.3mm厚径比12:1的超深孔加工
? 通过热应力仿真优化叠构设计，使产品在-55~125℃温差循环中保持稳定

四、智能化生产控制系统

工厂部署MES系统实现全流程追溯，关键参数包括：
√ 压合温度波动±1.5℃
√ 蚀刻线宽公差±8%
√ 表面处理厚度偏差≤3μm
结合AOI+ET测试双重质检，确保航空航天级产品零缺陷交付。

五、信号完整性设计支持

技术团队配备HyperLynx仿真系统，可提供：
→ 阻抗控制精度±5%(行业标准±10%)
→ 串扰抑制方案使相邻线噪声降低15dB
→ 设计DDR4/5布线拓扑保持信号时延差<±5ps

目前，捷创电子已建成月产能15万平米的高多层PCB专线，其中20层以上产品占比达35%，服务华为、中兴等头部客户。通过持续投入研发(年营收8%用于技术升级)，其在埋阻埋容、芯片嵌入等前沿领域保持领先地位，为下一代电子系统提供更优的互连解决方案。

选择高多层PCB供应商时，制造商的核心技术储备直接决定产品最终性能。捷创电子通过材料、工艺、检测的全链条创新，正在重新定义高端PCB的价值标准。

以上就是《广州捷创电子高多层PCB板厂家有哪些核心技术优势？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944