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在工控设备、汽车电子、医疗设备等行业的产品中，柔性 PCB 与刚性板的组合工艺（FPC 软硬结合板）凭借刚柔并济的特性，既能满足复杂空间布局需求，又能保障电路稳定性，成为推动电子产品小型化、高性能化的关键技术。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

组合前的准备工作

设计与选材

在设计阶段，需综合考虑产品功能和应用场景，规划刚性板与柔性板的布局、连接方式及线路走向。选材时，刚性板多选用 FR-4 等常规板材，柔性板则采用聚酰亚胺（PI）等柔韧性材料。同时，确保两者的热膨胀系数相近，避免组合后因温度变化产生应力，影响性能。

预处理工序

对刚性板和柔性板分别进行清洁、钻孔、表面处理等预处理。清洁去除表面油污、灰尘等杂质；钻孔需保证孔位精度，为后续连接做准备；表面处理可增强板材与胶水、焊料的结合力，如对刚性板进行沉铜、电镀，柔性板进行化学镀镍金处理。

核心组合工艺步骤

连接方式选择

常用的连接方式有焊接、机械连接和胶水粘接。焊接适用于电气连接需求，如通过回流焊将柔性板与刚性板的焊盘焊接在一起；机械连接采用螺丝、卡扣等固定，适用于需要较强机械强度的部位；胶水粘接则利用环氧树脂等胶水，将两者牢固贴合，操作简便且密封性好 。

层压工艺实施

将预处理后的刚性板和柔性板按设计要求堆叠，放入层压机中进行压合。控制好压合的温度、压力和时间参数，使胶水充分固化或焊料熔化，实现两者紧密结合。例如，对于使用半固化片作为粘结材料的组合，压合温度通常在 180 - 200℃，压力保持在 8 - 12MPa，确保层间结合牢固、无气泡。

质量检测与控制

外观与尺寸检测

组合完成后，首先进行外观检查，查看连接部位是否平整、有无裂缝、气泡等缺陷，柔性板是否存在褶皱。利用高精度测量仪器检测尺寸精度，确保刚性板与柔性板的相对位置、孔径等符合设计要求。

性能测试

通过电气性能测试，检查线路导通性、绝缘电阻等指标，确保组合后的电路板信号传输正常；进行机械性能测试，如弯折测试、拉伸测试，评估柔性板与刚性板连接的可靠性，确保在实际使用中不易损坏。

深圳捷创电子在组合工艺的优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在柔性 PCB 与刚性板组合工艺上优势显著。其专业的设计团队从源头优化设计方案，确保刚柔结合的布局合理、性能可靠。先进的生产设备和成熟工艺，能够精准完成预处理、连接、层压等每一个环节，严格把控质量。针对多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、高频高速板等复杂产品，深圳捷创电子凭借丰富经验，实现高精度组合。依托 24 小时出货的高效响应机制，深圳捷创电子在保证组合工艺质量的同时，快速满足客户紧急需求。从原材料采购到成品交付，全程遵循 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，严格把控品质。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，充分彰显了深圳捷创电子在柔性 PCB 与刚性板组合工艺及 PCB 制造领域的卓越实力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供高性能、高可靠性的 FPC 软硬结合板产品。

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