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在 PCB（印制电路板）制造过程中，内层图形转移是多高层板、HDI 盲埋板等产品生产的关键环节。精准的对位是确保各层线路准确连接、避免短路或断路的基础，对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对线路精度要求极高的行业而言，掌握对位技巧至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

定位孔的科学设计与制作

定位孔布局规划

合理布局定位孔是实现精准对位的第一步。通常采用 “三孔定位” 或 “四孔定位” 方式，将定位孔均匀分布在 PCB 板边缘。对于多高层板，各内层的定位孔需严格保持一致性，通过 CAD 设计软件精确标注孔位，确保在图形转移过程中，各层能够以定位孔为基准实现准确套合 。

定位孔精度控制

定位孔的加工精度直接影响对位效果。采用高精度钻孔设备制作定位孔，严格控制孔径公差和孔壁粗糙度。同时，在钻孔后对定位孔进行清洁处理，去除孔内毛刺和碎屑，防止因杂质影响定位精度。

曝光与显影过程的对位把控

曝光前的校准

在曝光工序前，利用曝光机的校准系统，对光掩膜版与 PCB 板的相对位置进行校准。通过光学对准系统，将光掩膜版上的图形与 PCB 板上的定位孔进行匹配，确保二者位置偏差在允许范围内。同时，调整曝光机的真空吸附力度，使 PCB 板平整贴合在曝光平台上，避免因板翘曲导致的对位误差。

显影后的检查与修正

显影完成后，立即对 PCB 内层图形进行初步检查。利用放大镜或显微镜观察定位孔与图形的相对位置，若发现对位偏差，及时分析原因并进行修正。例如，若因曝光机参数设置不当导致偏差，可调整曝光时间、光强等参数，重新进行曝光和显影。

检测与校准技术的应用

自动光学检测（AOI）

引入自动光学检测设备，对图形转移后的 PCB 内层进行全面检测。AOI 系统通过图像识别技术，将实际图形与设计图形进行对比，快速检测出对位偏差、线路短路或断路等问题。一旦发现偏差，系统自动记录并反馈，便于技术人员及时调整工艺参数。

层间对位校准

对于多内层 PCB 板，在完成各层图形转移后，进行层间对位校准。通过专用的层间对位设备，以定位孔为基准，对各层线路进行精确套合。采用激光测量技术，实时监测层间偏移量，确保各层线路的对位精度满足设计要求。

深圳捷创电子的对位技术优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在 PCB 内层图形转移对位方面展现出强大优势。其专业技术团队凭借丰富经验，从设计阶段就对定位孔布局进行优化，结合先进的高精度钻孔设备，保障定位孔的加工精度。在曝光、显影等关键工序，采用高精度曝光机和严格的校准流程，确保图形转移的准确性。依托先进的自动光学检测设备和层间对位校准技术，深圳捷创电子能够快速、精准地检测和修正对位偏差。针对多高层板（1-40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等复杂产品，可实现高精度的内层图形转移对位。凭借 24 小时出货的高效响应机制，在保证对位质量的同时，快速满足客户紧急需求。从原材料采购到成品交付，深圳捷创电子全程遵循 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，严格把控每一个环节。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，充分证明了其在 PCB 内层图形转移对位技术上的卓越实力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供高精度、高可靠性的 PCB 产品。

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