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在 PCB 制造领域，双面混压 PCB 因集成度高、功能强大，广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等行业。其工艺涉及多种元器件与复杂流程，合理的工艺顺序设计，是确保产品性能、提升生产效率的核心。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

前期规划与准备

元器件布局优化

设计初期，需根据电路功能对元器件进行分类布局。将体积大、重量重的插件元器件集中放置在 PCB 单面，避免双面插件导致压合时移位；贴片元器件则根据信号流向和功能模块，合理分布在双面。同时，充分考虑元器件间的电磁兼容性，减少信号干扰，为后续工艺奠定基础。

材料与工艺匹配

选择合适的半固化片、铜箔等材料，确保其与 PCB 板的热膨胀系数、介电性能相匹配。针对不同类型的 PCB（如多高层板、高频高速板），调整压合工艺参数。例如，高频高速板需采用低介质损耗的材料，并严格控制压合温度与压力，保证信号传输性能。

核心工艺顺序流程

单面贴片与固化

首先在 PCB 一面进行贴片操作，利用高精度贴片机将电阻、电容、IC 等贴片元器件准确放置在焊盘上，随后通过回流焊完成焊接，使元器件牢固固定。此步骤需严格控制回流焊温度曲线，确保焊点质量。焊接完成后，对贴片面进行固化处理，增强元器件与 PCB 板的结合力。

插件与预压

在 PCB 另一面插入插件元器件，如连接器、变压器等。插件完成后，进行预压操作，通过施加一定压力，使半固化片初步固化，固定插件元器件位置，同时排出层间空气，减少气泡产生。预压过程中，需精确控制压力与时间，避免压力过大损坏元器件。

二次压合与成型

将完成单面贴片固化和插件预压的 PCB 板，放入压合设备进行二次压合。设定合适的温度、压力和时间参数，使半固化片完全固化，实现 PCB 板双面层间的紧密结合。压合过程中，实时监测温度和压力变化，确保压合均匀，避免出现分层、翘曲等缺陷。

质量控制与检测

过程质量监控

在各工艺环节设置质量检测点。贴片后，利用 AOI（自动光学检测）设备检查焊点质量；插件预压后，通过 X 光检测观察层间气泡和元器件位置；压合完成后，检测 PCB 板的厚度、平整度和层间结合力，及时发现并纠正问题。

成品性能测试

对成品进行全面性能测试，包括电气性能测试（如导通性、绝缘电阻）、机械性能测试（如抗弯强度、耐冲击性）以及环境适应性测试（如高低温、湿度测试），确保双面混压 PCB 满足工控、汽车电子等行业的严苛要求。

深圳捷创电子的工艺优势

深圳捷创电子专注 PCB 制造服务，在双面混压 PCB 工艺顺序设计与实施上优势显著。其专业团队凭借丰富经验，从 Layout 设计阶段就精准规划工艺顺序，结合先进设备，实现贴片、插件、压合等环节的高效衔接。针对多高层板（1 - 40 层）、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等复杂产品，能定制化设计工艺方案，保障产品质量。依托 24 小时出货机制，深圳捷创电子在满足紧急需求的同时，严格把控工艺质量。从原材料采购到成品交付，全程遵循 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系。服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，彰显了其在双面混压 PCB 制造领域的卓越实力，为工控、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等行业客户提供可靠的 PCB 产品。

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